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계수 - fitting

가스배관접속부를 이어 맞추기 위한 금속장치. 외부누설을 검출한계의 2×10-11Torr․l/sec 이상으로 억제한다. 너트에 베어링을 채용하여 접합부에서의 접동 및 배관의 비틀림을 방지하는, MCG계수, JSK배수가 있다. 또, 외부응력에 대응하는 외부리크(leak)를 방지하기 위한 가스켓부의 데드스페이스를 완전하게 제거하는 UPG계수가 있다.

반/디 용어집 계수 설비․환경공정
뉴도너 - new donor

650℃근방에서의 열처리시간이 길어지게 되면 발생하는 새로운 형태의 도너. 650℃근방의 단시간 열처리에서 없어지며, 450℃근방에서 유기된 산소도너와는 다르다.

반/디 용어집 열처리용어 new donor
동시측정기능 병렬측정기능 - parallel test function

한 번의 시험으로 두 개 이상의 피측정디바이스를 측정하는 것.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
가스크로마토그래피 - gas chromato graph

기화하는 무기 또는 유기화합물을 포함하는 시료를 캐리어가스 중으로 주입하고, 분리컬럼을 통과시켜 각 성분마다 분리․검출하는 정성 및 정량용분석기. 검출기에는 헬륨이온화검출기(HID), 중수소이온화검출기(DID), 열전도도검출기(TCD), 수소재이온화검출기(FID), 염광광도검출기(FPD), 초음파검출기(USD) 등이 있다.

반/디 용어집 가스 gas chromato graph
램프전압측정 램프파괴시험 - ramp voltage test

TDDB시험 등으로 디바이스에 인가하는 전압 또는 전류를 연속적으로 변화시켜 파괴될 때의 값을 측정하는 방법. 반도체디바이스의 절연막의 품질과 강도를 조정하기 위해 이용된다.

반/디 용어집 사공정 에싱
결합제 - bond

연삭휠의 연마입자들을 결합시키는 재료.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
드라이버 - driver

포매터로 생성된 테스트패턴을, 피측정디바이스의 테스트전압을 갖는 패턴으로 변화시키는 회로.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
광휘소둔관 - bright annealing pipe

인출 가능부에 환원분위기에서 열처리된 배관. 일반적으로 스테인레스강관에 비해 제조공정에 있어서의 피막의 생성이 적으며, 비교적 윤활하기 때문에, 미립자의 발생도 경감된다. 반도체제조용 가스의 배관재료로써 이용된다.

반/디 용어집 bright annealing pipe 약품분석기기
광적분기 - light integrator

여러 개의 소형렌즈를 이차원적으로 배치(파리눈 렌즈)한 렌즈. 광원을 타원형 거울 등으로 집속한 위치에 배치하는 것으로, 광원상을 분할하여, 레티클 위에 중복되므로, 조도불균일성을 없앤다.

반/디 용어집 광적분기 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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광적분기 - light integrator

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