반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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런아웃 - run out

두 대의 정렬마크를 이용하여 정렬할 경우, 마스크와 웨이퍼의 배율오차 때문에, 한 대를 정렬할 때, 다른 한 대에서 정렬오차가 발생하는 것. 또는 이 정렬오차.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
로터리헤드본더 - rotary head bonder

툴을 중심으로 하여 회전가능한 본딩헤드를 탑재한 와이어본딩장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩
다이쉐어강도 - die shear strength

다이와 다이패드가 붙은 접합면의 접합강도로 표시한다. 다이를 접합면에 평행하게 눌러 떼 내는데 필요한 힘

반/디 용어집 조립공정 본딩
램 - RAM

램은 Random Access Memory의 줄임말로 전원이 켜진 상태에서는 언제든지 읽고 쓰는 작업이 가능한 컴퓨터 기억장치를 말한다. 램은 현재 컴퓨터의 주기억장치로서 가장 많이 사용하고 있으며 데이터와 프로그램이 기억되는 장소로 모든 작업의 중심이 된다. 램은 가격이 저렴하고 기억 내용을 수시로 변경시킬 수 있는 등의 장점이 있는 반면 전원이 끊어지면 기억내용이 사라지는 단점을 가지고 있다.

통신 용어집 RAM 램
로컬계약

통상의 요금보다도 월액 기본료는 낮게, 통화료는 높게 설정한 요금계약형태.

통신 용어집 로컬계약
데이터포맷 변환 - data format conversation

CAD 등으로 작성된 패턴 데이터를 장치 고유의 데이터 형식으로 변환시키는 것.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
래핑 - lapping

숫돌입자 또는 파우더(powder)와 가공액(래핑액)을 혼합한 것(슬러리)를 래핑정반과 가공물 사이에 넣고, 이것들에게 압력을 주면서 상대운동을 시켜, 숫돌입자가 구르면서 가공물의 표면을 매끄럽게 또, 고정밀도로 연삭을 끝내는 방법.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 래핑장치-하드기능
다이싱군관리 다이 네트워크 - dicing saw network management

여러 다이서(dicer)를 컴퓨터․네트워크에 접속하여 품종가공데이터의 집중관리, 공정관리, 품질관리, 및 다이서의 가동상황등을 관리하는 시스템

반/디 용어집 조립공정 다이싱
다이트레이 - die tray

다이(칩)을 정렬하여 수납하기 위한 접시모양의 용기.다이싱(dicing)한 다이 안에 양품만을 수납하여, 다이본딩공정에 투입한다.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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다이트레이 - die tray

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