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열이력 (熱履歷) - thermal budget

공정 중에 웨이퍼가 받는 총열량. 받는 열의 온도와 열을 받은 시간과 관계가 있다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
인텔 - intel

1968년 미국에서 봅 노이즈라는 사람에 의해 설립된 반도체 제조 회사로 창업시 기억소자(memory chip)의 생산에 주력했으나 1971년 최초로 마이크로프로세서의 개발에 성공하여 유명해졌다. 인텔사는 애플, 워크스테이션 계열의 컴퓨터에 부착되는 마이크로프로세서를 개발하고 있는 모토롤라사와 세계 반도체 업계의 양대 산맥을 이루고 있다. 인텔사에서 개발한 최초의 마이크로프로세서는 4비트용으로 4004라 불려졌으며, 그 후 16비트용인 8086을 만들고 이를 약간 변형하여 8088을 만들었다. 이 8088은 IBM사가 발표한 IBM PC에 채용되어 널리 사용되었다. 또한 AT라 불리우는 PC에서 사용되는 80286은 8086 및 8088과 호환성을 유지하면서 가상기억장치 및 다중 작업을 위한 기능을 추가하여 발표하였으며, 32비트용인 80386과 80486도 개발하였다. 현재 PC에서 사용되는 마이크로프로세서의 대부분이 바로 인텔사에서 개발된 것으로, 인텔 80XX라는 용어가 거의 일반화되어 있다.

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이온주입 장치 - ion plating system

웨이퍼를 음극측에 설치하고, 글로우(glow)방전을 일으켜, 증발원에서의 증발원자를 이온화 또는 여기(與氣)시켜, 가속하고, 기판에 충돌시켜 퇴적하게 하는 진공증착장치. 이온플레이팅은 밀착성이 강한 피막을 얻을 수 있고, 부착력이 좋으며, 막질이 좋은 화합물피막을 얻을 수 있는 등의 특징이 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 진공증착장치
옵셋제어 - offset control

정렬, 초점조정(focus) 등의 옵셋 조절.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
오리엔테이션플랫 - orientation flat

결정방위와 전도형의 판별 및 위치 정하기를 용이하게 하기 위해 잉곳 및 웨이퍼의 둘레에 어느 한 곳을 직선으로 한 면. 주(主)오리엔테이션 플랫과 부(副)오리엔테이션 플랫이 있다.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
열교환기 - heat exchanger

유체가 혼합되지 않고, 칸막이벽을 통하여 유체에서 다른 유체로 단지 열만을 전달하는 장치. 일반적으로 칸막이벽은 금속제로, 관 모양으로 된 쉘앤드튜브(shell and tube)열교환기, 및 평판 모양으로 된 플레이트(plate)열교환기가 있다. 냉각수계에서 이용되는 물-물 외의 것, 공조계에 이용되는 증기-물, 공기-물 등의 열교환기가 았다.

> 열교환기 더 알아보기🔎

반/디 용어집 설비․환경공정 물
유저 인터페이스

인간의 의도를 컴퓨터에 실행시키기 위한 하드웨어와 소프트웨어를 가르킨다. 키보드나 마우스, 디스플레이 등.

통신 용어집
이중도가니법 - double crucible method

CZ방법의 결점인 편석현상에 의한 결정저항률의 변화를 줄이기 위해, 석영유리제 도가니를 이중으로 하고, 그 사이를 가는 파이프로 연결하여 안 쪽의 도가니에서 결정을 끌어올리는 방법.

반/디 용어집 단결정제조장치-형식 웨이퍼제공정
자기장 마이크로파 식각장치 - magneto - microwave plasma etching system

마이크로파와 자기장에 의해 고밀도 플라즈마를 발생시키는 이온원을 이용하여, 반응성가스 이온과 중성라디칼을 생성하고, 웨이퍼에 조사하여 식각하는 반응성이온빔 식각장치.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

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마찰계수 - friction coefficient

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