반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

CAE 관련 용어를 확인해 보세요.

반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

통신 용어집

통신 분야의 다양한 용어를 확인해 보세요.

All
CAE
반도체∙디스플레이
통신

균열관 - liner tube

각종 가열원을 이용하여 시료를 가열하는 장치에 있어서, 가열원의 온도가 그대로 시료속으로 전달하지 않게, 가열원과 시료 사이에 넣어 시료를 가열할 때 온도를 균일하게 하기 위한 용기. 주로 관(파이프) 모양의 용기가 사용된다.

반/디 용어집 산화장치 웨이퍼처리공정
고온벽 (핫 월) - hot wall

CVD장치에 있어서, 반응실의 바깥쪽에서 히터로 가열하여 반응실 안의 웨이퍼를 가열하는 방법. 반응실 벽의 온도가 고온이기 때문에 고온벽이라 부른다.

반/디 용어집 CVD 장치 웨이퍼처리공정
도핑 - doping

인위적으로 불순물원자(Ⅲ가, Ⅳ가 원자)를 첨가하여 반도체결정에 어떤 전기저항값을 주는 방법.

반/디 용어집 결정성장 웨이퍼제공정
결정입계 - grain boundary

각 결정축간의 경계면.

반/디 용어집 특성용어 검사
가스공급제어장치 - gas supplying system

반도체제조장치에 있어서, 각종 재료가스의 공급량이 설정값을 유지하게 하는 장치. 주로 압력 및 유량을 제어하며, 가스를 혼합할 때도 있다. 유량제어기(mass flow controller, MFC), 전환밸브, 레귤레이터, 반도체압력센서, 필터 등을 패널박스에 넣어 사용한다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
나노메트릭 리소그래피 - nanometric lithography

선폭이 나노메터(nm)영역의 패턴을 리소그래피한 것.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
냉각탑 쿨링타워 - cooling tower

물을 저온(저습구온도)의 공기와 접촉시키면 물의 일부가 증발하여, 물이 증발잠열을 잃는 현상을 이용하여, 물의 온도를 낮추는 장치. 냉각수 자신이 직접 공기와 접촉하여 증발하는 개방형냉각탑, 및 냉각수는 코일을 통해 흐르고, 코일 외부의 산포수(散布水)가 공기와 접촉하여 증발하는 밀폐형 냉각탑이 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
거울면웨이퍼 경면웨이퍼 폴리쉬웨이퍼 - mirror wafer polished wafer

경면(거울면) 마무리를 웨이퍼

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정
고속원패스용접 - high speed one pass welding

용접시에 발생하는 금속퓸(fume)을 줄이기 위한, 가스공급배관의 용접방법. 특히, 부식성가스공급배관에서의 프로세스에 관계되는 금속오염을 방지하고, 배관자체의 내부식성능의 향상시킬 목적으로 한다. 자동용접기를 이용하여, 통상의 용접속도의 약 8배 정도의 고속으로 실시한다.

반/디 용어집 약품분석기기 설비․환경공정

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

CAE 용어집

반/디 용어집

통신 용어집

자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

균열관 - liner tube

고온벽 (핫 월) - hot wall

도핑 - doping

결정입계 - grain boundary

가스공급제어장치 - gas supplying system

나노메트릭 리소그래피 - nanometric lithography

냉각탑 쿨링타워 - cooling tower

거울면웨이퍼 경면웨이퍼 폴리쉬웨이퍼 - mirror wafer polished wafer

고속원패스용접 - high speed one pass welding

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!