반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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리사이즈 사이징 - resize sizing

원래 도형의 중심 위치에 변화를 주지 않고, 선폭을 굵게, 또는 가늘게 하는 것.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
레이저 균일방사기 - laser homogenizer

엑시머 레이저 등 가우시안 분포를 하는 빔프로필을 전범위에 걸쳐 균일한 빔 강도로 분포하게 하는 광착장치. 광학 줌(zoom)식에 의해 대형 균일빔을 얻을 수 있어, 레이저 어닐장치 등에 장착되어 있다.

반/디 용어집 어닐장치 웨이퍼처리공정
고압분사 세정장치 고압제트 스프레이 - high pressure jet spray

노즐에서 강한 압력으로 액체세정제를 고속으로 분출시켜, 이 힘으로 표면 이물을 박리시켜 씻어서 흘려 없애는 장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
금형온도 - mold temperature

수지를 성형할 때, 가열하여 사용되는 금형의 온도.

반/디 용어집 패키지 조립공정
금속 CVD - metal CVD

금속화합물을 열분해하여 금속막을 만드는 CVD법. 미세패턴의 배선, 구멍매립, 평탄화를 위해 선택W CVD, 전면W CVD법(blanket W CVD)가 실용화되고 있다. 또, 배선재료로써 비저항이 작은 Cu유기화합물을 소스로 하는 Cu CVD가 있다.

반/디 용어집 CVD 장치 웨이퍼처리공정
고압전자현미경법 HVEM - high voltage electron microscopy

가속전압이 보통의 전자현미경의 40～100kV에 대하여, 106V정도의 전자현미경. 시료투과율의 향상, 시료손상의 경감, 이론적 해상도의 향상 및 효과적으로 암시야(暗視野)조작 등이 가능하다.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
납도금 - solder plating machine

리드프레임을 납도금하는 장치. 전해탈지, 순수세정, 활성화, 산세성(酸洗淨) 등으로 전처리공정과 도금공정 및 수세중화, 순수세정, 순탕세(純蕩洗), 건조 등의 후공정장치로 구성된다. 각공정에서의 리드프레임의 취급방법에 따라, 옷걸이식(crack, hanger)납도금, 배럴(barrel)식납도금, 타레트식납도금, 연속라인식납도금 등의 방법이 있다.

반/디 용어집 조립공정 납처리장치
내측 리드 - inner lead

리드프레임에 있어 반도체 칩의 표면전극과 직접 연결되는 리드부분.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
29.9kbps

샤논의 법칙에서 계산된다. 계산식은 통신속도=대역xlog2(1+S/N).

통신 용어집 29_9kbps

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

리사이즈 사이징 - resize sizing

레이저 균일방사기 - laser homogenizer

고압분사 세정장치 고압제트 스프레이 - high pressure jet spray

금형온도 - mold temperature

금속 CVD - metal CVD

고압전자현미경법 HVEM - high voltage electron microscopy

납도금 - solder plating machine

내측 리드 - inner lead

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