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80286(AT)

16비트의 데이터버스와 24비트의 주소 비트로 이루어진 16비트 CPU로 4단계의 파이프라인 처리(버스유니트, 주소유니트, 명령어유니트, 실행유니트)로 속도 향상되었으며, 주소버스와 데이터버스의 분리에 의한 전송속도도 향상되었다. 또한, 실제모드와 보호모드로 구분하였고 메모리도 최대 16MB 사용 가능하게 되었다.

통신 용어집 80286
광 CVD장치 - photo assisted CVD system

빛 에너지로 기체분자를 분해하고, 저온으로 웨이퍼 위에 박막을 형성하는 CVD장치. 사용하는 광원에 따라 레이저CVD장치와 램프CVD장치로 구분된다.

반/디 용어집 CVD 장치 웨이퍼처리공정
기계화학적폴리싱 - mechano - chemical polishing

폴리싱에 있어서의 입자에 상당하는 물질로, 가공물보다 부드러운 입자를 사용하여 입자와 가공물 사이에 마찰을 일으키고, 이 마찰경계면에서의 입자와 가공물의 반응으로 생긴 이물을 제거하면서 가공하는 방법. 가공단위가 작기 때문에 고도의 거울면을 얻을 수 있고, 점(粘)탄성체의 폴리싱을 사용하지 않기 때문에 경면도(鏡面度)가 높고, 화학반응을 이용하고 있기 때문에 가공변질이 극히 적은 것을 특징으로 한다.

반/디 용어집 기계화학적폴리싱 웨이퍼제공정
80386

32비트의 CPU로 처리속도가 16Mhz - 33Mhz로 향상(CF. 286: 6-20Mhz)되었고, 캐쉬메모리를 채용(속도가 빠른 SRAM을 CPU와 주메모리 사이에 두어 자주 그리고 최근에 사용된 자료를 우선으로 캐쉬메모리에 담아두어 사용빈도가 높은 자료를 CPU가 빨리 찾아 처리함. 통상 64KB의 캐쉬메모리가 사용됨.)하였고, 메모리 용량도 더욱 확대되어 최대 4GB까지 메모리 확장 가능하며, 32비트의 데이터 버스와 어드레스버스를 사용하였고, 멀티 태스킹이 가능하며 다양한 운영체제의 사용이 가능하다. cf.) 386SX - 칩 내부구조는 80386과 같이 32비트 구조로 되어있어 CPU내부에서는 80386칩과 같이 32비트로 처리하나 프로세서와 메모리 사이는 286구조와 같이 16비트 단위로 데이터를 주고받는다. 따라서 속도 면에서는 80386보다 느리나 거의 비슷한 기능들을 갖는다.

통신 용어집 80386
논리검사시스템 로직테스터 - logic test system logic tester

측정하려는 논리회로의 크기에 따라 SSI/MSI 테스트시스템과 LSI/VLSI 테스트시스템으로 구별되며, 마이크로프로세서 등의 논리기능 및 전기적 특성을 측정하기 위한 장치.

반/디 용어집 사공정 논리검사시스템 로직테스터
갱본딩 와이어리스본딩 한점본딩 - gang bonding wireless bonding single point bonding

칩의 본딩패드, 배선용 리드, 배선용 외부전극부분를 중복시켜 접합하는 본딩방식. 여러 개의 단자를 동시에 접속하는 갱본딩방식과, 단자를 하나하나 접속하는 한점본딩(single point bonding)방식이 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
레지스트 도포 장치 - resist coater

마스크 블랭크에 레지스트를 도포하는 장치인데, 스핀식 도포장치 또는 롤러식 도포장치가 있다.

반/디 용어집 마스크 블랭크 제조 마스크제조공정
듀얼스캔 더블스캔 - dual scan

번인보드 위에 있는 다수의 피측정디바이스 중에서, 불량디바이스를 검출하는 방법. X방향과 Y방향에서 2차원적으로 주사하여, 보다 적은 하드웨어자원으로 불량디바이스를 검출할 수 있다.

반/디 용어집 사공정 에싱
다이아본드전기부착와이어 - diamond electrodeposit on wire

와이어에 다이아몬드 연마입자를 Ni 등과 함께 전기적으로 부착시키는 공구. 엔드리스와이어톱이나 멀티와이어톱에 이용한다.

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능

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레지스트 도포 장치 - resist coater

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