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마이크로 버블 - micro bubble

레지스트와 현상액으로 혼입(混入)되는 미세한 기포. 약품 중에 용해된 가압유체가 압력변화에 의해 기화되는 것. 도포얼룩과 현상불량의 원인이 된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
계단 식각 - step etching

식각공정 중에 조작조건을 단계적으로 변화시키면서 처리하는 것.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
과산화수소처리장치 - hydro - peroxide removal equipment

폐수중의 과산화수소를 환원분해하는 장치. 처리방법으로써 활성탄법, 중금속촉매반응법, 환원제주입법, 효소주입법 등이 있다.

반/디 용어집 초순수장치 과산화수소처리장치
노치면가공장치 - wafer notch chamfering machine

웨이퍼의 노치부분의 위아래를 면가공하는 장치. 상하 동시에 연삭하는 방법과 따로따로 연삭하는 방법이 있다.

반/디 용어집 기계가공 wafer notch chamfering machine
다극 플라즈마 스퍼터링 장치 - thermoionic assisted multiode sputtering system

열음극방전을 이용한 스퍼터링장치. 열전자공급용 필라멘트. 대향애노드, 캐소드의 3극을 갖춘 3극플라즈마 스퍼터링장치와, 필라멘트 앞부분에 열전자제어용 그리드 전극을 첨가한 4극 플라즈마 스퍼터링장치가 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
금속본드연삭휠 - metal bonded grinding wheel

니켈, 구리합금 등의 금속을 결합제로 사용한 연삭제휠.

반/디 용어집 기계가공 금속본드연삭휠
기대값패턴 - expectation value pattern

이미 알고 있는 시계열의 신호 및 이것과 조합된 신호가 입력될 때, 피측정디바이스의 출력단자에서 예상되는 출력비교용 패턴.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
대향타겟형 스퍼터링 장치 FTS장치 - facing target sputtering system

서로 마주보는(對向) 2개의 평판 음극의 중심축을 따라 자계가 형성된 마그네트론 스퍼터링장치. 전자는 마주보는 음극의 공간에 갇혀서 고밀도의 플라즈마를 발생하며, 자성체의 고속 스퍼터링에 유효하다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
디지털 및 아날로그 - digital and analog

Dynamic Host Configuration Protocol의 약자. 클라이언트 작동시에 IP 어드레스 등을 자동적으로 할당하기 위한 프로토콜. BOOTP라는 프로토콜의 확장판. RFC(Request For Comments) 1541에 기술되어 있다. IP 어드레스 외에 디폴트 게이트웨이나 네임 서버 등의 어드레스도 통지할 수 있다.

통신 용어집 DHCP

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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금속본드연삭휠 - metal bonded grinding wheel

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대향타겟형 스퍼터링 장치 FTS장치 - facing target sputtering system

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