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넥스트 - NeXT

애플과 매킨토시라는 획기적인 컴퓨터를 창조했던 스티브 잡스는 또다시 넥스트라는 컴퓨터 제작회사를 설립하고 동명의 32비트 개인용 컴퓨터 넥스트를 88년 10월 12일 발표했다. 넥스트 컴퓨터는 워크스테이션의 수준을 유지하면서 가격과 규모에 있어서 개인용 컴퓨터를 실현시킨 획기적인 컴퓨터이다. 또한 본체 외형이 기존의 PC나 워크스테이션에서 보아온 형태(데스크 탑형, 타워형)를 완전히 탈피했다. 넥스트 컴퓨터의 하드웨어적 속성을 살펴보면 CPU로는 미국 모토롤라사의 MC68030(32비트, 25MHz)을 채택했으며 주기억용량은 8MB 기본에 최대 16MB까지 확장할 수 있다. 특히 넥스트 컴퓨터는 기본적으로 256MB라는 놀라운 용량을 가진 광디스크 기억장치를 보조기억장치로 채택하여 차세대 기억매체를 실현하고 있다.

통신 용어집 넥스트 NeXT
광전방식 - photoelectric sensing method

레이저빔, 적외선빔 등을 사용하여, 측정하려는 물체의 반사광을 수광소자로 검출하여 반사광의 양의 차, 또 반사광의 이동량을 검출하여 두께, 평탄도, 휨을 측정하는 방법.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
글로벌 - global

주변부를 제외한 영역을 포함하는 웨이퍼의 전면. 이 영역을 대상으로 하는 평탄도를 글로벌 평탄도(global flatness)라고 한다.

반/디 용어집 Global 검사
내측리드본더 - inner lead bonder

테이프본딩에 있어서, 칩의 패드와 테이프캐리어의 내측리드부분을 중복시켜, 열압착, 또는 초음파병용열압착으로 접합시키는 본더.

반/디 용어집 조립공정 본딩
마스크 - mask

레이저마커에 이용되는 인쇄판과 활자가 들어가 있는 원화. TEA CO2레이저에는 얇은 금속판에 에칭과 전조가공에 의해 문자를 만드는 스텐실이 이용되고 있다. YAG레이저에는 유리(glass)에 금속을 증착하여, 에칭에 의해 문자를 만드는 유리마스크도 이용되고 있다. 마더마스크형, LCD마스크형이 있다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
냉각판 - chill plate

웨이퍼의 가열처리 후 냉각에 사용되는 냉각된 평탄한 금속판. 냉각판은 냉각수의 순환 등으로 냉각한다. 최근에는, 펠티에 효과를 이용하여 전자냉각을 이용하는 것도 있다.

반/디 용어집 베이킹장치 웨이퍼처리공정
근접효과보정 - proximity effect correction

근접효과에 의한 도형의 왜곡을 보정하는 것으로, 다음의 두가지 종류가 있다. (1)도형내 근접효과보정 : 도형 모서리부에 축적된 전하량이 부족한 것을 보충하기 위한 것으로써, 도형을 세분하여, 모서리부의 전자빔의 조사량을 증가시키는 방법이 있다. (2)도형간 근접효과보정 : 도형과 도형 사이에서 발생하는 근접효과를 보정하기 위한 것으로써, 조사량(照射量)을 조절하는 방법과, 도형 치수의 증가가 예측되는 부분을 미리 작게 하는 방법이 있다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
다이싱 - dicing

웨이퍼를 개개의 다이로 분할하기 위하여 바둑판 모양으로 절단홈을 만들어 절단하는 것.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
광용량법 PHCAP - photo - capacitance method

빛에너지를 제거할 때의 접합용량의 변화를 검출하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사

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