반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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반도체∙디스플레이
통신

8008

8비트 프로세서로 1972년에 발표되었다. 명령어 수를 45개로 확장하였으며, 16KB의 메모리를 지원하였고 처리 속도도 초당 30만개의 명령어를 처리할 수 있도록 향상되었다.

통신 용어집 8008
가스희석기 - gas dilution system

특수재료가스를, 캐리어가스로 연속해서 일정의 농도로 희석시키는 장치. 유량제어기(MFC)와 집적화 밸브를 이용하여, 100%의 가스를 1ppm 까지 희석하는 정밀가스 희석장치도 개발되고 있다.

반/디 용어집 수질분석기기 설비․환경공정
관통패널 - perforated panel

자유접근플로어를 구성하는 알루미다이캐스트, 강판 등으로 만들어진 관통바닥패널. 환기의 흡입구로 된 개구를 크게하는 것은 어렵지만, 치수정리도가 높고, 도 작업자의 거주성이 우수하다.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
공정 튜브 - process tube

열처리장치에 있어서, 직접 장치 안의 내부에 고순도가스 등을 주입시킨 웨이퍼를 처리하기 위한 튜브의 총칭. 주로 고순도 석영가스가 사용되지만, 고온 공정용으로써는 실리콘카바이드(SiC)가 사용된다.

반/디 용어집 산화장치 웨이퍼처리공정
고온측정기능 - hot testing function

핸들러로 피측정디바이스를 가열하여, 고온환경에서의 전기적 특성을 측정 가능하도록 하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
리니지 - lineage

구조적으로 보면 전위열(轉位列)을 이루고 있어서, 에칭에 의해 전위피트의 배열로 보이며, 결정의 질을 평가하는 경우, 전위피트의 밀도가 25피트/㎟이상으로 피트열의 길이가 0.5㎜이상인 결함.

반/디 용어집 특성용어 검사
가스공급센터 - total gas supply system

반도체제조공장에 인접하여 설치되어, 반도체제조공정에서 사용되는 벌크가스, 캐리어가스, 특수재료가스 및 계장용에어를 일괄하여 공급하기 위한 시설.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
다이바이다이 틸트(레벨링) - die - by - die tilting die - by - die leveling

스텝식 투영노광장치에 있어서, 각 스텝마다 실시하는 웨이퍼틸트. 주로 웨이퍼의 국소적인 테이퍼성분의 제거를 목적으로 한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
게이트커팅 - gate cutting

수지밀봉후 완전하게 제거되지 않고 패키지에서 튀어나와 있는, 수지주입구의 수지찌꺼기를 잘라 없애는 것.

반/디 용어집 조립공정 마무리

기술용어통 처음으로

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

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탄성계수 - elastic modulus

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최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

8008

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게이트커팅 - gate cutting

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!