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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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반도체∙디스플레이
통신

ANT (Antenna)

수신기에 있어서 전자파를 잡는 장치를 말한다. 모양에 따라서 야기(Yagi) 안테나, 다이폴 안테나, 파라볼라 안테나 등 다양한 종류의 많은 안테나가 있다.

통신 용어집
툴 연마 - tool lapping

펄스히트툴이 본딩을 되풀이하여, 표면이 변형되거나 마모된 것을 연마하여, 평탄도를 유지하는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
축소투영렌즈 울트라렌즈 - demagnified projection lens ultra lens

레티클의 패턴을 1/5～1/10로 축소 투영시켜 빛을 웨이터로 전사시켜주는 렌즈

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
ATM - NIC

ATM 대응의 LAN 카드(Network Interface Card). 다양한 밴더가 워크스테이션용 카드의 제품화를 추진하고 있다.

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현상․베이킹․디스컴 장치 - developer baking and descum system

마스크 블랭크에 원화 패턴을 노광 또는 묘화한 후, 레지스트를 현상하고, 가열건조하기 위한 장비로써, 스프레이식․딥식․패덜식이 있고, 베이킹 장치로는 대류(convection)식 오븐 또는 핫플레이트(hot plate) 오븐이 있다. 디스컴 장치로는 플라즈마 디스컴 장치가 있다. 이들 장치의 용어의 의미는 웨이퍼처리공정의 용어를 참조할 것.

반/디 용어집 마스크제조공정 패턴형성장치
플라즈마 플러드건 - plasma flood gun

전자 플러드건과 같은 목적으로 양(+)의 전하를 중화하는 기구. 플라즈마를 이용하여 웨이퍼 위에 저에너지의 전자만을 주입하도록 한다. 전자 플러드건에 비해 전자의 과잉공급이 잘 일어나지 않는다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
폴링

마스터(주)가 되는 단말기와 슬레이브(종)가 되는 단말기 사이에서 마스터가 슬레이브의 송신을 제어하는 통신방식. 마스터가 슬레이브에 대해 송신요구 유무를 순차 물어봐서 요구가 있는 슬레이브에 송신을 허락한다.

통신 용어집
증발재료 - evaporation material

증발원에 의해 가열․증발되어 막을 구성하는 재료.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 진공증착장치
콜렛홀더 - collet holder

콜렛을 본딩패드에 부착하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

ANT (Antenna)

툴 연마 - tool lapping

축소투영렌즈 울트라렌즈 - demagnified projection lens ultra lens

ATM - NIC

현상․베이킹․디스컴 장치 - developer baking and descum system

플라즈마 플러드건 - plasma flood gun

폴링

증발재료 - evaporation material

콜렛홀더 - collet holder

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