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프로토콜 - Protocol

컴퓨터 통신을 하는데 필요한 표준 통신 방식을 말한다. 현재 컴퓨터는 각 기종마다 언어나 데이터 처리 방법이 다르기 때문에 다른 기종의 컴퓨터와 직접 통신을 할 수 없다. 따라서 이기종간에 서로 통신을 할 때 교환되는 메시지의 형태나 내용들은 특정한 규칙에 의해서 이루어지는데, 이러한 모든 규범들의 집합을 프로토콜이라 한다. 프로톨콜은 원래 외교상의 언어로서 국가간의 교류를 원활하게 하는 외교상의 의례나 국가간의 약속을 정한 의정서를 의미하는 말이다.

통신 용어집
Interpolation

어떤 영상을 디지털 영상으로 변환시키는 과정에서 발생하는 수많은 화소들의 값의 크기와 위치를 변형시켜(평균화하여) 저장한 다음 유사화소의 평균값에 적절한 가중치를 두어 필요한 화소의 값을 계산해낸다.

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주입압력 사출압력 - transfer pressure injection pressure

용융된 성형수지를 캐비티에 주입하여 충전시킬 때의 압력.

반/디 용어집 패키지 조립공정
RPC

Remote Procedure Call의 약자. 프로그램의 일부를 네트워크 상의 별도의 기기에 위탁하는 구조. 클라이언트 서버에서 사용되는 분산형 컴퓨터 시스템에서 각각의 호스트 프로세스들끼리 정보를 교환하기 위한 프로그래밍 수법. 클라이언트 상의 프로그램이 서버 상의 프로그램 처리능력을 이용할 때 사용한다.

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칩 사이즈 패키지 CSP - CSP chip size package

베어 칩과 동일한 크기 또는 약간 크게 형성한 패키지의 총칭.

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
풋 프린트 - foot print

장치를 평면 위에 설치할 경우, 위에서 수직으로 투영(投影)한 총 설치면적

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
전자프로브마이크로분석법 - electron probe micro analysis

시료에 살짝 접촉시킨 높은 에너지의 전자프로브를 조사(照射)하여 여기(excitation)되면 시료에서 특성 X선이 방사되고, 이 스펙트럼선의 파장 및 강도로부터 시료의 미소영역에서 정성분석 및 정량분석하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
홀 효과 - Hall effect

길이, 폭, 두께의 반도체에 전류를 흘려, 전류에 수직인 자기장를 걸어주면 출력단자 사이에 전압가 나타나는 현상. C654 , (홀 계수) C654-2 의 관계에 의해 반도체 속의 캐리어농도를 구할 수 있다.

반/디 용어집 특성용어 검사
프로그래머블포커스컨트롤 - programmable forcus control

모터를 구동하여 TV카메라를 부착한 경통(鏡筒)을 미리 프로그램된 위치로 상하운동시킬 때, 초점을 맞추는 기능.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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주입압력 사출압력 - transfer pressure injection pressure

RPC

칩 사이즈 패키지 CSP - CSP chip size package

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전자프로브마이크로분석법 - electron probe micro analysis

홀 효과 - Hall effect

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