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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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좌표반복성 - coordinate shot term repeatability

마스크를 마스크 지지부에 올려놓고 평상시처럼 마스크 위의 패턴 좌표위치를 여러 번 측정한 값들의 오차 정도.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
CSMS/CA

Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection의 약자. 이더넷을 사용하는 전송로 제어방식(MAC 프로토콜)이다. 단어 뜻은 반송파 감지 다중 액세스/충돌검출. 전송로는 논리적으로 버스형. 데이터를 송신하고자 하는 단말기가 전송로를 감시해서 신호의 유무를 조사, 신호가 송출되고 있지 않은 것을 확인하고 데이터를 송출한다. 데이터 충돌을 검출하면 임의로 설정된 시간이 경과한 후에 재전송한다.

통신 용어집
착탈기 - inserter remover

에싱할 디바이스를 번인보드 위의 소켓에 삽입하고, 에싱을 종료한 디바이스를 빼내는 기구. 빼낼 때에 분류수납하는 기능과 소켓의 이상을 체크하는 기능을 동시에 갖는 것이 많다.

반/디 용어집 사공정 에싱
펄스성 노이즈

교환기 내부의 접촉불량 등에 의해 발생하는 순간적인 잡음.

통신 용어집
잔류오존 처리장치 - ozone gas processor ozone removal equipment

광화학 세정장치의 자외선 조사로 발생하는 유해한 오존가 장치 밖으로 배출되지 않게 하고, 무해화(無害化) 처리를 하는 장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
하이브리드 스캔 - hybrid scan

빔스캔(정전스캔, 자석 스캔)과 기계적 스캔을 조합하여 주입균일성을 얻는 주사방법. 예를들어, X방향의 스캔은 웨이퍼디스크를 고속회전시키는 기계적 스캔을 하고, 동시에 전기장이나 자기장을 이용한 이온빔을 Y방향으로 스캔시킨다.

반/디 용어집 이온 주입장치 웨이퍼처리공정
잔류입자수 - number of unremov - able particle

세정처리 후, 웨이퍼 표면 위에 잔류한 입자의 수.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
체이스 유니트 - chase unit

성형금형에 있어서 캐비티블럭, 게이트블럭 및 러너블럭을 홀더베이스에 포함시킨 유니트.

반/디 용어집 패키지 조립공정
콘렌즈 - corn lens

광원에서부터 생기는 흑점을 제거하기 위해 설치하는 렌즈

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

좌표반복성 - coordinate shot term repeatability

CSMS/CA

착탈기 - inserter remover

펄스성 노이즈

잔류오존 처리장치 - ozone gas processor ozone removal equipment

하이브리드 스캔 - hybrid scan

잔류입자수 - number of unremov - able particle

체이스 유니트 - chase unit

콘렌즈 - corn lens

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