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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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와프 - warf

흡착고정되지 않은 상태의 웨이퍼에서 지정된 뒷면기준면에 의한 웨이퍼 중심면의 거리의 최대값과 최소값의 차이.

반/디 용어집 검사 웨이퍼제공정
인조연마재 - artificial abrasive

인공적으로 만들어진 연마재.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
인식률 - hit ratio recognition ratio

화상인식을 성공할 확률로서 대상물표면의 광학적 상황에 따라 인식성공률이 변함

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
웨지 본더 - wedge bonder

웨지본딩하는 장치. 보통 와이어를 늘이는 방향과 초음파진동의 방향을 맞추기 위한 회전대, 툴의 상하운동과 와이어를 제어하는 본딩헤드 및, 본딩헤드나 시료를 이동하는 테이블 등으로 구성되어 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
워크블럭 - ingot mounting block

절단공정에 있어서, 잉곳단면에 설치되는 잉곳보호도구. 연마입자를 고착하기 위한 얇은 금속판.

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능
온더플라이 링크블로우 - on - the - fly link blow

리던던트메모리 리페어 시스템에 있어서, 빔포지셔너의 이동 중에 레이저를 링트에 조사하여 링크를 녹이는 기능. 빔포지셔너를 정지시키지 않으므로 처리속도가 빠르다.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치
입자크기 - grain size grits

입자크기를 나타내는 단위. 조립(粗立)은 번호, 미립(微粒)은 미크론(㎛)으로 표시한다.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
인터네트워킹

라우터를 사용한 여러 네트워트를 상호접속하는 것. 네트워크끼리는 서로 대등한 관계이고, 메인프레임 호스트 중심의 종래 수직형 네트워크와는 근본적으로 다르다.

통신 용어집
운영체제 - DOS(Disk Operating System)

문서화란 일반적으로 하나의 프로젝트를 구축하는 데 있어서 시스템의 설계, 세부적인 설계, 프로그램의 완성 단계까지의 개략적인 과정을 문서로 작성하는 것을 말한다. 즉, 하나의 일이 어떻게 시작되어 어떻게 진행되며 어떻게 끝나는지를 구체적으로 적어, 문서만 보면 누구든지 쉽게 이해할 수 있도록 체계화한 것이다. 이렇게 함으로써 어떤 일에 대해 담당자가 바뀌더라도 문서에 의해 인수, 인계가 쉽게 이루어질 수 있으며 또한 관리자가 시스템을 파악하고 관리하는 데 많은 도움이 된다. 프로그램에 있어서는 도큐멘트라는 의미가 조금 다르게 사용되는데, 그것은 프로그램에 대한 전반적인 내용을 담고 있기는 하지만 대체로 그 프로그램을 사용하기 위한 설명서의 의미를 담고 있는 경우가 대부분이다. 파일명 중에 확장자가 .dos인 것은 대부분 프로그램의 도큐멘트에 해당하는 것으로, 처음 프로그램을 작동한다든지 또는 프로그램에 대한 이해가 잘 되지 않을 경우 이 도큐멘트를 프린터로 뽑아 한 번쯤 읽어보는 것이 프로그램을 이해하는 데 도움이 된다.

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

유동박리 - flow separation

와프 - warf

인조연마재 - artificial abrasive

인식률 - hit ratio recognition ratio

웨지 본더 - wedge bonder

워크블럭 - ingot mounting block

온더플라이 링크블로우 - on - the - fly link blow

입자크기 - grain size grits

인터네트워킹

운영체제 - DOS(Disk Operating System)

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