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IEEE 802 위원회

IEEE의 LAN에 관한 표준규격의 권고 등을 행하는 위원회. 하부조직인 IEEE 802.3작업반은 이더넷 LAN의 규격을, IEEE 802.5 작업반은 토큰링 LAN의 규격을 담당하고 있다. 802.9 작업반은 IVD LAN을 대상으로 하고 있다.

통신 용어집
최소도형 단위 - minimum feature size

묘화의 결과로 얻어지는 레지스트 또는 에칭 상(image)의 패턴에서, 원하는 도형을 얻을 수 있는 최소한의 단위.

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정
층 레벨 - layer

디바이스를 제조하는 일련의 프로세스에 이용되는 마스크 각각을 가리킨다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
캘리브레이션 보드 - calibration board

IC테스트시스템을 교정하기 위해 표준신호원(信號源) 등을 장착한 보드. 일반적으로는 테스트헤드에 장착하여 사용한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
캐소드 타겟전극 - cathode target electrode

음극. 스퍼터링장치에 있어서, 음극표면에 타겟이 설치되어 스퍼터링된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
투영광학계 - projection optical system

레티클과 마스크위의 패턴을, 등배 또는 축소시켜, 웨이퍼 위에 투영하기 위한 광학계.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
프레임정렬장치 - lead frame loader

몰딩장치에 로딩프레임을 장착하는 준비작업을 하는 장치. 로딩프레임을 리드프레임에 공급하고, 정렬․배치결정․예비가열 등을 실시된다.

반/디 용어집 패키지 조립공정
풀업 건조장치 - capillary drying equipment pull up drying equipment

60。C 내외 온도의 초순수 속에 웨이퍼를 1㎜/s 정도의 일정속도로 수직으로 끌어올려 건조하는 장치. 웨이퍼와 치구(jig)와의 접촉부의 물방울을 제거하는 기술이 중요하다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 세정
측정선형성 - measurement linearity

측정 데이터의 평균값과 이상값와의 비례관계에서의 차이

반/디 용어집 기본․공통 마스크제조공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

IEEE 802 위원회

최소도형 단위 - minimum feature size

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풀업 건조장치 - capillary drying equipment pull up drying equipment

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