반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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파티션패널 - partition panel

낮은 발진성, 평활성, 내식성, 기밀성, 낮은 대전성 등의 특성을 갖는 청정실용 칸막이재 및 벽재. 청정실이 갖힌 공간이므로, 최근에는 개방감이 있는 재료를 선호한다.

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
테이프리스 컷팅 - tapeless cutting

웨이퍼를 웨이퍼시트에 부착되지 않고, 절삭하는 컷팅.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
S 버스

썬 마이크로시스템즈 워크스테이션의 확장 슬롯용 버스.

통신 용어집
프로젝션 얼라이너 - projection aligner

주사식 미러투영노광장치의 총칭.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
TDR 캘리브레이션 - time domain refractom - try calibration

피측정디바이스의 말단부에 있어서, 높은 시간정밀도를 얻기 위한 캘리브레이션방법. 핀일렉트로닉스에서 디바이스 말단부까지의 신호의 전달시간을 측정하여, 이것의 데이터를 고려하여 각 채널의 타이밍 스캔을 교정한다.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
플립칩본딩 - flip chip bonding

플립칩본더로 접합하는 방식.

반/디 용어집 조립공정 본딩
CMP후세정 - cleaning after CMP

CMP(chemical mechanical polishing)에 의해 발생하는 연마 가루를 연마용 돌가루 슬러리(slurry)와 함께 제거하기 위한 세정. 브러시스크럽세정, 메가헤크쯔 대역의 초음파스프레이, 약액에 의한 스핀세정 등이 이용되고 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 습식세정장치
전자파측정기 - EMI locator electro - magnetic wave interference equipment

기기에서 진공으로 방사된 전자기 에너지의 전계, 자계성분을 AM검출방식으로 진폭을 측정하여, 그 크기로부터 전계강도를 표시하는 장치. 보통, 전계강도계가 이용되며, 단위는 dB로 표시한다.(1μV/m=0dB)

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
플라즈마 오염 - plasma contaminat - ion

플라즈마 중에 일어나는 오염. 오염물의 생성원인으로써는 식각잔재와 같은 것뿐만 아니라, 장치를 구성하는 재료의 중금속, Na+ 등의 알칼리이온 등이 있다. 오명물이 표면에 퇴적되거나, 내부로 들어가는 경우가 있다.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

감쇠비 - damping ratio

마찰계수 - friction coefficient

프란틀 수 - Prandtl number

CFL수 - Courant - Friedrichs...

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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CMP후세정 - cleaning after CMP

전자파측정기 - EMI locator electro - magnetic wave interference equipment

플라즈마 오염 - plasma contaminat - ion

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