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DME

직접 메모리 접근(direct memory access).

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H.261

이전의 도스처럼 프롬프트 상태에서 명령을 직접 입력하는 라인 명령 방식이 아니라 인간의 직감을 형상화시킨 아이콘이라는 것을 만들어 놓은 후 이 아이콘을 이용해 컴퓨터에 명령을 내리는 것을 말한다. 이러한 GUI는 인간의 직감을 바탕으로 하기 때문에 초보자들도 쉽게 배울 수 있다는 장점이 있다. GUI의 대표적인 예로는 IBM PC에서의 윈도우즈와 매킨토시의 시스템 시리즈가 있다.

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EEM폴리싱 - elastic emmision machining

미립자를 가공물 표면에 충돌시켜, 원자 단위에서 가공물표면을 미소하게 탄성파괴시키면서 제거하는 방법. 가공단위로써는 10㎚이하.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 폴리싱
Downsizing

모뎀과 시리얼 카드 등의 주변 기기들을 이용하면 서로 멀리 떨어져 있는컴퓨터 사이의 통신이 가능한데, PC 통신의 경우 전자 게시판이라는 것이따로 있어 마치 게시판에 공고문을 붙이듯 필요한 메시지를 남기기도 하고 프로그램들을 올려 놓기도 한다. 전자 게시판은 필요하면 언제든지 이용할 수 있는 컴퓨터 통신의 한 영역으로, 이 곳에는 누구나 자신의 프로그램이나 여러 사람에게 알리고 싶은 공지 사항들을 게시할 수 있다. 그리고 게시판에 올려 놓은 프로그램 중에서 자신에게 필요한 프로그램이 있을 경우에는 그 프로그램을 자신의 컴퓨터에 있는 디스크로 복사시킬 수도 있다. 이처럼 전자 게시판에 있는 프로그램 등의 정보를 자신의 컴퓨터로 가져오는 것을 다운 로드(down load)라 한다. 그리고 반대로 자신의 프로그램을 전자 게시판에 올려 필요한 사람들이 읽고 다운로드 받을 수 있도록 하는 것을 업 로드(up load)라 한다.

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Judder

일반적으로 텔레비전 방식 표준간의 변환과정에서 생기는 것으로서 희미한 다중상으로 나타나는 동적인 인공잡음을 말한다.

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MNP(Microcom Networking Protocol)

미국 마이크로콤사가 개발한 에러 정정, 화일 압축 기능을 가진 프로토콜이다. MNP 모뎀은 9가지 class로 구분된다. class의 증가는 추가된 기능에 따라 하위 class의 기능들을 포함하면서 개선되고 있다. 클래스 1부터 클래스 10(8은 제외)까지 있다. 클래스 4는 에러 정정기능, 클래스 5는 데이터 압축기능, 클래스 10은 무선회선에 관한 고속/안정화이다.

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SOI웨이퍼 접착SOI 웨이퍼 - bonding silicon on insulator wafer

산화막을 끼우고, 웨이퍼를 직접, 또는 전계 등을 인가하여 가열접착하고, SOI구조화한 웨이퍼.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼제공정
편향범위 - deflection area

편향기로, 전자빔을 필요한 정밀도로 편향할 수 있는 범위

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
패턴발생 프로그램 - pattern generation program

LSI용 CAD 시스템 등에서 출력된 시험정보를 기초하여, IC 테스트시스템용의 시험 패턴을 자동으로 생성하는 프로그램.

반/디 용어집 기본․공통 사공정

기술용어통 처음으로

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

CFL수 - Courant - Friedrichs...

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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H.261

EEM폴리싱 - elastic emmision machining

Downsizing

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MNP(Microcom Networking Protocol)

SOI웨이퍼 접착SOI 웨이퍼 - bonding silicon on insulator wafer

편향범위 - deflection area

패턴발생 프로그램 - pattern generation program

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