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통신

TLI

transport layer interface

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TFDDI

트위스트 페어(UTP, STP)를 사용한 FD야.

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X - ray 검사장치 - X - ray inspection equipment

연한 X선을 사용하여, 다이본드 후의 벗겨지는 성질, 몰딩공정 후의 와이어의 모양, 내부본드 검사 등의 비파괴검사를 하는 장치.

반/디 용어집 조립공정 검사평가
VGA

미국 IBM이 PC에 채용한 그래픽스 표시의 규격. 표시 모드는 전부 17종류. 이중에서 640*480 화소 표시로 26만 2144색의 컬러 파렛트로부터 최대 16색을 동시에 표시한다. 고해상도 디스플레이에 대응하는 SVGA도 있다. 이는 1024*768 화소로 최대 256색의 동시 표시가 가능하다.

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컨넥션형

통신을 시작하기 전에 착신 단말기와의 사이에서 컨넥션이라 부르는 논리적인 회선을 설정하는 통신방식.

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캐리어래크 - carrier rack

번인보드를 십～수십장 단위로 수납한 것처럼 수조내에 장착가능한 번인래크.

반/디 용어집 사공정 에싱
침적식 식각장치 - immersion wet etching system

식각용액을 넣은 수조에 웨이퍼를 침적(immersion)시켜 식각하는 장치.

반/디 용어집 웨이퍼 식각장치 웨이퍼처리공정
트렌치식각 - trench etching

실리콘 웨이퍼 중에 미세하게 패인 홈을 형성하는 식각. 소자분리층, 커패시터층을 형성할 때 사용된다.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
VESA Local Bus

로컬버스는 CPU의 내부영역에 그래픽, 디스크 컨트롤러, 네트워크 등의 데이터 버스를 직접 연결해 데이터 병목 현상을 해결하고, CPU와 동일한 속도로 데이터를 전송할 수 있게 한 버스 방식이다. 각 업체간에 로컬버스의 호환성 문제를 해결하기 위해 비디오 표준을 정하는 VESA(Video Electronics Standards Association)에서 표준규격을 제안하게 된 것이 현재의 VESA 로컬 버스이다.

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

CFL수 - Courant - Friedrichs...

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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