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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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X선회절법 XD - X - ray diffractom - ry

결정격자면으로 회절하는 X선패턴 혹은 강도를 기록하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
패턴정합률 - pattern matching ratio

등록된 참조화상과 카메라로 인식한 화상을 화소단위로 비교하여 어느정도 일치하고 있는가를 백분율로 표시한 것

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
CL

복잡 명령 세트 컴퓨터(complex instruction set computer).

통신 용어집
XY 좌표계 - XY coordinator

웨이퍼 안의 칩 위치(좌표)를 XY의 좌표값으로 표현하는 장치로 프로버에서 테스터로 출력하는 것.

반/디 용어집 사공정 핸들링
TTR 정렬 - through - the - reticle alignment

웨이퍼 위의 정렬마스크를 레티클(마스크)를 매개로 측정하면서 동시에 실시하는 정렬.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
콜리전 도메인

LAN의 미디어 액세스 제어(MAC)가 미치는 범위. 일반적으로 이더넷에서 콜리전(레임 충돌)이 생기는 범위를 의미한다. LAN 단말기는 똑같은 전송대역(이더넷은 10Mbps)을 여러 단말기로 공동이용할 수 있어 대역 사용권을 서로 쟁탈하는 매커니즘(MAC)을 갖고 있다. 이 동작의 과정에서 콜리전이 발생할 가능성이 있다. 콜리전이 발생하면 프레임을 송출한 단말기는 특수 비트열을 일정시간 송출한 후에, 재차 같은 프레임을 송출한다. 콜리전이 많이 발생하면 전송대역을 사용하지 않는 시간대가 길어져 전체 전송대역이 작아지게 된다. 콜리전 도메인을 분할하는 장치로는 브리지, 이더넷 스위치, 라우터 등이 있다. 아직 전이중 이더넷에서는 실제 콜리전은 발생하지 않는다. ATM LAN에서는 콜리전이라는 현상이 없다.

통신 용어집
컵 온도 습도조절 - bowl temperature and humidity control

레지스트를 도포할 때, 웨이퍼간 균일성향상을 위해, 막두께의 변동요인인 온도와 습도를 일정하게 유지시키는 것

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
칩 배율 다이 배율 - die magnification

묘화된 칩(다이)의 크기가 설계된 모양과 닮은꼴로 축소․확대될 때의 비율.

반/디 용어집 검사장치 마스크제조공정
조직 - structure

연삭휠의 연마입자의 배열 조밀상태.

반/디 용어집 Structure 기계가공

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

CFL수 - Courant - Friedrichs...

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

X선회절법 XD - X - ray diffractom - ry

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TTR 정렬 - through - the - reticle alignment

콜리전 도메인

컵 온도 습도조절 - bowl temperature and humidity control

칩 배율 다이 배율 - die magnification

조직 - structure

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