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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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플라자마 TEOS CVD - plasma TEOS CVD

저압 CVD의 반응실 내에 반응가스로서 TEOS를 공급하며, 전극간의 고주파전압을 걸어주고 플라즈마를 발생시켜, 웨이퍼 위에 SiO3막을 형성하는 방법. 도핑재료로서는 B, P가 이용되고 있다.

반/디 용어집 CVD 장치 웨이퍼처리공정
STP

shielded twisted pair cable

통신 용어집
DC 측정장치 - DC measure - ment unit

DC 파라메터를 측정하기 위하여 전압원, 전류원, 전압계, 전류계 등으로 구성된 장치.

반/디 용어집 사공정 디버그
ATM - LAN

ATM(비동기전송모드) 셀의 전송과 교환기술을 사용한 LAN 제품. 미국의 네트워크기기 업체가 제품화에 앞장섰다.

통신 용어집
평저형 다이패드 - depressed die pad

다이패드를 주위의 내측리드보다 조금낮게 󰠯󰠱으로 한 형상. 칩 표면의 높이를 내측리드의 높이에 근접하도록 함으로써 와이어 본딩을 용이하게 할 목적으로 한다

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
특징유출법 - feature sampling

CD, 코너각도, 패턴형상 등의 패턴이 가지는 특징 중, 규칙에 맞지 않는 패턴을 찾아내는 검사법.

반/디 용어집 결함검사장치 검사장치
테스트사이트 - test - site

피측정디바이스를 검사하기 위하여 정지시킨 후, 콘택트와 접속하는 부분의 총칭

반/디 용어집 사공정 핸들링
자동배기장치 - automatic exhaust air mechanism

번인 중 또는 번인 종료 후에 있어서 피측정디바이스에서의 발열 및 챔버 안에 축적된 열을 자동적으로 챔버 밖으로 배출하여, 챔버온도를 제어하는 장치.

반/디 용어집 사공정 에싱
컨넥션리스형

컨넥션리스형은 컨넥션을 개설하지 않고 하는 통신. 컨넥션을 개설할 때 자원을 예약할 수 있기 때문에 컨넥션형은 신뢰성 높은 통신이 가능하다.

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

CFL수 - Courant - Friedrichs...

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

플라자마 TEOS CVD - plasma TEOS CVD

STP

DC 측정장치 - DC measure - ment unit

ATM - LAN

평저형 다이패드 - depressed die pad

특징유출법 - feature sampling

테스트사이트 - test - site

자동배기장치 - automatic exhaust air mechanism

컨넥션리스형

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