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CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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정반회전수 - rotating speed

가공물을 가공하는 정반의 회전수. 보통, 한 개 모터구동의 경우, 밑정반의 회전수(rpm)으로 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 래핑장치-하드기능
정렬스테이지 - alignment stage

이송콜렛(collet)으로 픽업한 다이의 위치부정합을 보정하는 스테이지.

반/디 용어집 조립공정 본딩
초음파 혼 - ultrasonic horn

앞끝에 부착된 캐필러리 또는 웨이퍼툴로, 초음파진동자의 진폭을 확대시켜 전달하는 막대.

반/디 용어집 조립공정 본딩
전이중 이더넷

송신과 수신이 동시에 가능한 이더넷. 송수신 대역으로써 각각 10Mbps가 용이하다. 쌍방향으로 동시 통신할 수 있어 최대 20Mbps 광역폭을 얻게 된다.

통신 용어집
청정도회복능 - cleanliness recovery characteristic clean down capability

청정실 안에서 얻을 수 있는 최대량의 오염물이 들어올 때, 청정도가 규정의 청정도레벨로 돌아오는 데 걸리는 시간

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
정제속도 - refining speed

부동대역법(플로팅존법), 대역용융법. 브릿지만법에 있어서 정제속도를 표시하는 것으로써, 기계적인 이동속도. 단위는 (㎜/min) 또는 (㎜/hr)로 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
주사투과형전자현미경 STEM - scanning transmiss - ion electron microscope

얇게 자른 시료를 투과한, 극히 가는 전자빔으로 주사할 때, 시료의 원자번호 또는 결정구조의 변화를 이용하여 검사장치가 만들어내는 상의 밝기를 화상으로 보여주는 현미경

반/디 용어집 물성검사장치 검사
전반산형광X선분석법 TXRF TRXRF - total reflection X - ray fluorescence analysis

실리콘웨이퍼와 같은 평탄한 시료를 얕은 각도에서 X선을 입사시켜, 시료표면 위에 전반사 되도록하여, 시료표면의 원자만을 여기시켜, 시료표면의 불순물을 분석하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사
적외선흡수분석법 - infrared absorption spectro - scopy

적외선의 파장을 변화시켜 빛을 비출 때, 분자진동으로 발생하는 에너지의 흡수스펙트럼을 측정하는 방법.

반/디 용어집 물성검사장치 검사

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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정렬스테이지 - alignment stage

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전이중 이더넷

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정제속도 - refining speed

주사투과형전자현미경 STEM - scanning transmiss - ion electron microscope

전반산형광X선분석법 TXRF TRXRF - total reflection X - ray fluorescence analysis

적외선흡수분석법 - infrared absorption spectro - scopy

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