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미분 - powder

연마재 중 입자크기가 5～80㎛인 것.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
스퍼터링 장치 - sputtering system

진공 중에 방전용 가스를 충전하고, 전극 간에 전압을 걸어주면, 글로우방전이 발생한다. 이 때, 플라즈마 중에 양이온이 음극의 타겟 표면에 충돌하여, 타겟원자가 튀어 나온다. 이런 스퍼터링현상을 이용하여, 박막을 웨이퍼 표면에 형성하는 막형성장치. 방전용 가스로는 Ar등이 사용된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 박막형성장치
센더 - sender

처리 전 마스크, 웨이퍼 등의 기판을 수납하는 카세트를 탑재해, 기판을 처리장치로 이송하는 기구

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
브로드캐스트

네트워크상의 모든 유저(LAN 단말기)에 데이터를 동보(동일한 정보를 보내주는 기술)하는 것. LAN 프로토콜에서는 상대방의 MAC 프로토콜을 조사할 때나 초기설정을 자동 기동할 때 사용한다.

통신 용어집 브로드캐스트
섹터

하드 디스크나 플로피 디스크 등 자기매체에 있어서 흉절방법의 단위.

통신 용어집 섹터
실리카계 - silica analyzer

초순수 중의 미량이온 모양의 실리카를 자동적으로 측정하는 계기. 몰리브덴산암모늄과 주석산, 수산 등의 유기물 및 1-아미노 2-나프톨 4-술폰산과의 반응으로 생성된 케이몰리브덴블루 또는 몰리브덴산암모늄과 황산 혹은 수산화칼륨과의 반응으로 생성되는 케이몰리브덴이에로의 발색을 흡광도로 측정한다. 측정범위는 0부터 10～50㎍SiO2/l이다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
면적결함시험 - area defect test

여러 개의 화소가 배열되어 있을 때, 수평 및 수직방향으로 연속하여 화소결함을 시험하는 것. 화면 위에는 부정형의 면적으로써 확인가능한 크기와 모양, 불량셀에 의한 얼룩, 번짐 등이 있다.

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
세미풀컷팅 - semi full cutting

웨이퍼를 10～20㎛로 남기고 홈을 판 후, 본딩공정에서 니들(niddle)로 밀어올려 칩을 분할하는 것.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
약액수납부 - chemical cabinet

레지스트 도포, 현상 등의 장치에 사용되는 약액(레지스트액, 현상액, 린스액)을 공급하기 위해, 이들 약액을 장치 안 또는 근처에 오야서 수납하는 부분. 유기약품으로 수납부를 흡인․배기하는 경우가 대부분이다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

미분 - powder

스퍼터링 장치 - sputtering system

센더 - sender

브로드캐스트

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실리카계 - silica analyzer

면적결함시험 - area defect test

세미풀컷팅 - semi full cutting

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