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미러투영 노광장치 - mirror projection aligner

투영광학계에 미러(mirror)를 장착한 노광장치.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
미시적결함 - microscopic defect

패턴의 치수와 비슷하거나 작은 패턴결함. 에지결함․코너결합․고립결함․패턴누락․패턴위치부정합 등이 있다. 투명결함(백결함)․불투명결함(흑결함)․반투명결함(회색결함)으로 구분된다. ①코너 빠짐 ②코너 돌기 ③핀 도트(pin dot, pinspot, 섬) ④핀홀 ⑤관입(intrusion) ⑥mouse-nip(rotbite) ⑦돌출(extension, protrusion) ⑧테두리거칢(edge roughness)⑨브리지(bridge, short) ⑩절단(break, slit) ⑪패턴누락(pattern missing)

반/디 용어집 결함검사장치 검사장치
성형렌즈 - shaping lens

가변성형빔 방식의 전자광학계에 있어서, 위쪽의 성형 개구(aperture)의 상을 아래쪽의 성형개구 위에 결상(imaging)하기 위한 전자(電子)렌즈

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
스케줄데이터 - schedule data

전자빔 묘화장치에 마스크를 묘화할 때에 설정하는 다이(die)배치․사용데이터․전류치․묘화순서 등의 데이터.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
불량마크검사 - fail - mark inspection

프로버에 있어서, 불량식별을 위하여 칩에 부착된 불량마크의 크기와 위치를, 화상처리장치를 사용하여 검사하는 기능.

반/디 용어집 사공정 핸들링
묘화속도 - writing speed

단위시간당 묘화할 수 있는 면적으로 표시한다. 묘화 방식, 빔 조사량, 묘화 모드, 묘화 패턴 등에 의해 좌우된다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
스프레이 현상장치 - spray developer

레지스트를 노광하고 현상할 때, 현상액을 펌프등으로 가압(加壓)하여, 펌프 앞부분의 노즐로 분무(噴霧)한 액을 웨이퍼에 배출시켜 현상하는 장치. 항상 새로운 액이 레지스트의 표면에 공급되기 때문에, 현상시간이 단축된다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 레지스트 처리
쓰루더월구조 - through the wall structure

프로세스영역과 서비스영역을 구분하는 벽을 관통하여 설치할 수 있는 반도체제조장치의 구조. 웨이퍼의 반송 이 외에는 전부 서비스영역쪽에 가능한 구조로 되어있다. 베이(bay)시스템에 적합하며, 쉽고, 많이 이용되는 박막형성장치, 이온주입장치, 건식식각장치 등이 이 구조를 채용하고 있다.

반/디 용어집 가스 설비․환경공정
식각 비율 - etching rate

식각(etching)에 의해 단위시간에 용해된 차광막․레지스트막 등의 두께

반/디 용어집 마스크 블랭크 제조 마스크제조공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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