반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

CAE 용어집

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반/디 용어집

반도체 / 디스플레이 공정 및 장비 관련 용어를 확인해 보세요.

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석출 - precipitation

용액 또는 고용체(고체와 액체가 공존)중에 과잉으로 용해된 원자가, 이 용액 또는 고용체에서 분리되어 새로운 안정, 또는 준안정 상태의 고체를 만드는 현상.

반/디 용어집 특성용어 검사
연마지 - abrasive paper sandpaper

종이의 표면에 연마재를 접착제로 고착시킨 연마공구.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
식각선택비 식각선택성 - etch selectivity

식각되는 물질의 식각량과, 식각마스크 재료 및 식각마스크 밑의 재료의 식각량과의 비. 식각선택비=a/b a : 식각되는 재료의 식각량 b : 식각마스크재료 및 식각마스크 밑의 재료의 식각량

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
어닐링 일단열처리 - annealing

주로 Si 웨이퍼의 표면결함을 검사하기 위한 열처리방법. 1000℃전후에서 수십시간의 한번 열처리하는 것을 어닐링(일단열처리)라고 한다.

반/디 용어집 열처리용어 웨이퍼제공정
블레이드 텐션 - blade tension

블레이드의 직각방향의 강도. 일정한 하중을 가하였을 때의 변위량 또는 일정변위량 동안 걸린 하중으로 표시한다.

반/디 용어집 기계가공 절단장치-하드기능
생균수 세균수 - number of micro organisms number of bacteria

일차순수와 초순수에 포함된 세균수를 평판배양법 도는 멤브레인필터법으로 형성된 집락수(集落數)를 구하여, 표시하는 개수, 미량의 생균수의 측정에는 후자가 이용된다. 표시는, 처리한 용액량에 의해 개/ml, 개/100ml 등이 이용된다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
삽입 링 프로그 링 - insert ring frog ring

퍼포먼스 보드와 프로브카드를 접속하는 원 모양의 기구.

반/디 용어집 사공정 핸들링
비트 레이트 - Bit Rate

디지털 신호의 정보 전송속도

통신 용어집 비트 레이트 Bit-Rate
본딩헤드 - bonding head

캐필러리(capillary), 웨지 등의 본딩툴을 장착한 기구부. 본딩할 때에 이 기구부를 기계캠(cam)으로 상하운동시키는 방식과, 이 상하운동량을 수치설정한 디지털방식이 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

CFL수 - Courant - Friedrichs...

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

석출 - precipitation

연마지 - abrasive paper sandpaper

식각선택비 식각선택성 - etch selectivity

어닐링 일단열처리 - annealing

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생균수 세균수 - number of micro organisms number of bacteria

삽입 링 프로그 링 - insert ring frog ring

비트 레이트 - Bit Rate

본딩헤드 - bonding head

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