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CDDI

copper distributed data interface

통신 용어집
플래틴 - platen

교환하기 위해 반송되어 온 레티클을 지지(支持)하고, 광학계의 정해진 위치에 세팅하는 지지기구.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
휠헤드 - wheel head

휠축을 구비하고 있는 부분.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
풀 컬러

PC 등의 디스플레이 상에서 풀 컬러 화상을 충실히 재현하기 위해서는 약 1677만색의 표현능력이 필요하다. PC는 R(적색), G(녹색), B(청색)의 3원색을 조합시켜 다양한 색을 재현한다. 이 RGB를 어떤 비트로 표현하는가에 따라 전체의 표현능력이 변한다. 풀 컬러는 8비트가 필요하다. R, G, B가 각각 28=256단계, 전체로는 2563=1677만 7216단계(색)가 된다.

통신 용어집
전자(電子) 렌즈 - eletron lens

축대칭의 자계 또는 전계가 전자선에 대해서 렌즈 작용을 가지는 것을 이용한 전자빔에 대한 렌즈. 전자광학계의 중심이 되는 중요한 구성요소. 전자빔 묘화장치에서는 자계형 전자렌즈가 이용되고 있다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
제어공기원장치 - control - air source equipment

공기 실린더식 자동밸브, 조정밸브, 공기식조정계 등의 조작에 이용되는 공기를 제조하는 장치. 주로, 압축기(compressure), 공기조, 제습기, 감압밸브 등으로 구성된다.

반/디 용어집 사공정
절층분리장치 - coolant separator

연마찌꺼기 및 연삭찌꺼기를 연삭유제와 분리하는 장치. 원심분리, 필터분리, 홀리피스방식, 자기흡착식 등이 있다.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
전자빔 검사시스템 전자빔 프로버 - electron beam test system electron beam prober

반도체소자의 내부를 진단하기 위해 진공 중에 피측정디바이스의 배선에 전자빔을 조사하여, 이 부분에서 발생하는 이차전자의 에너지변화로부터 회로의 전압을 측정하는 비접촉의 시험장치.

반/디 용어집 사공정 디버그
초음파병용열압착와이어본더 - thermosonic wire bonder

압력, 열, 초음파진동을 이용하여 와이어본딩하는 장치. 금(金)선 또는 동선의 볼본딩용장치와 웨지본딩용장치이 있다.

반/디 용어집 조립공정 본딩

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

CFL수 - Courant - Friedrichs...

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

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초음파병용열압착와이어본더 - thermosonic wire bonder

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