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애프터큐어 포스트규어 - after cure post cure

열경화성 수지를 성형 후에 방치하거나 가열하고, 또 경화를 진행시키는 것.

반/디 용어집 패키지 조립공정
블루밍검사 - blooming test

포화량을 넘은 스폿 광을 디바이스의 수광부에 조사할 때, 빛을 받는 화소에 전하의 흐름이 생기지 않는 최대광량을 측정하는 시험

반/디 용어집 사공정 이미지센서 검사장치
빔 정렬 - beam alignment

전자 또는 레이저광학계의 각 구성요소의 광축을 합성하는 것. 각 요소를 기계적으로 위치 조정하는 방법과 편향기를 설계하여 빔의 위치를 조정하는 방법이 있다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
모방연삭 - copy grinding

형판 또는 모형을 따라 웨이퍼의 모양을 연삭하는 작업.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
역침투장치 RO장치 - reverse osmosis unit

역침투막을 이용하여 수중의 이온, 유기물, 미립자, 생균 등을 제거하는 장치. 수질에 의해 다른 이온교환장치의 전단 혹은 후단에 설치하며, 처리수의 수질 안정화에 지극히 중요한 역할을 맡는다. 보안필터, 고압펌프, 역침투막, 압력용기 등으로 구성된다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
성형편향계 - beam shaping system

전자빔을 원하는 모양으로 성형하기 위한 렌즈, 성형 개구, 편향기 등이 유기적으로 결합된 계.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
심냉공기분리장치 - cryogenic air separator

원료공기를 압축시켜 액화시킨 후, 끓는점의 차를 이용하여, N2, O2, Ar을 분리하는 장치. 승압, 펌프, 열교환기, 공기를 팽창시키는 터빈 및 가스를 분리하는 정류기로 구성된다. 액화가스로써 추출물과 가스추출하는 것 2가지가 있다. 가스추출의 심냉공기분리장치는, 주로 온사이트플랜트로써 설치한다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
스핀 척 - spin chuck

레지스트 도포 등에 있어서, 웨이퍼를 회전시키는 지지체. 보통 진공흡착하여 웨이퍼를 고정한다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
스풀링 - spooling

컴퓨터는 크게 중앙처리장치, 연산장치, 기억장치, 제어장치 및 입출력장치로 구성되어 있으며, 이러한 각 장치들은 상호연관 속에서 컴퓨터 시스템을 동작시킨다. 이 중에서 카드 판독기와 프린터 등의 입 출력장치는 중앙처리장치에 비해 매우 느린 속도로 동작한다. 그러므로 중앙처리장치가 직접 프린터의 출력을 제어할 경우에는 프린터의 인쇄작업이 끝날 때까지 중앙처리장치는 아무 일도 하지 못하고 프린터의 인쇄작업이 종료 될 때까지 기다려야 한다. 우리가 컴퓨터를 통해 자료를 처리하는 가장 큰 이유 중의 하나가 신속성인데 만약에 중앙처리장치보다 느린 속도의 입출력장치로 인해 자료처리 속도가 느려져 컴퓨터를 재대로 활용할 수 없다면 정말 큰 낭패가 아닐 수 없다. 이러한 컴퓨터 처리상의 문제점을 해결하기 위해 스풀링의 개념이 도입되었다. 스풀(spool)은 Simultaneous Peripheral Operation On-Line의 약어로, 고속의 처리속도를 가지고 있는 중앙처리장치와 저속의 처리속도를 가지고 있는 입출력장치의 동작을 분리시켜서 동시에 독립적으로 동작시켜 컴퓨터를 보다 효율적으로 사용하게 한다. 예를 들어 프린터를 사용할 경우 출력시킬 데이터를 디스크 등의 보조기억장치에 잠시 기억시켰다가 CPU가 다른 일을 처리하면서 중간 중간에 조금씩 프린터로 보내부면 프린터가 인쇄를 하는 동안에도 CPU는 쉬지 않고 계속 다른 작업을 수행할 수 있으며, 그에 따라 전체 작업의 효율을 향상시킬 수 있는 것이다.

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마찰계수 - friction coefficient

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프란틀 수 - Prandtl number

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