반디통 용어집

CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

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역(逆)본드 - reverse bonding

외부인출 단자(리드)쪽을 제1 본드, 칩 쪽의 패드를 제2 본드로 하는 와이어본딩방법.

반/디 용어집 조립공정 본딩
시프터결함 - shifter defect

위상 시프트 마스크에 있어서, 시프터패턴의 결함, 시프터 위상차의 부정합, 시프터 정렬의 부정합, 시프터 폭의 부정합, 시프터의투과율의 변화 등의 결함의 총칭.

반/디 용어집 결함검사장치 검사장치
아키텍처

시스템을 구성하는 기본개념. 건축의 설계도에 해당한다. 네트워크 시스템에서는 그 기능이나 프로토콜 등이 포함되어 있다.

통신 용어집 아키텍처
본딩속도 - bonding speed

연속동작에 있어서 최소단위로 본딩하는 사이클타임. 다이본딩할 때 다이 1개, 와이어본딩할 때 와이어 1개를 본딩하는 속도.

반/디 용어집 조립공정 본딩
방진화 방진신발 - clean shoes

작업자의 발에서 먼지나는 것을 막기위해 먼지가 덜 나는 소재로 만든 청정실용 신발

반/디 용어집 청정실 설비․환경공정
실린더 봄베 - cylinder bombe

고압으로 가스를 충전하기 위한 용기. 내용적은 10～47l 정도의 용기가 많이 사용되고, 용기의 재질에는 망간강, 알루미늄 또는 스테인레스강 등이 이용되고 있다.

반/디 용어집 수질분석기기 설비․환경공정
압력식여과기 - pressure filter

여과기의 구조가, 밀페조로 내압을 갖고 흘려보내는 것, 여과구성은 중력식과 같지만, 중력식에 비하여 여과속도가 빠르다.

반/디 용어집 사공정 에싱
셩크히터 캐필러리히터 - heated capillary shunk

본딩 툴을 가열하기 위한 히터.

반/디 용어집 조립공정 본딩
성형시간 - molding time

수지성형에 있어서, 틀(型)을 죈 후부터, 수지주입에서 금형 안의 큐어(cure)가 끝난 후 틀을 열 때까지의 시간.

반/디 용어집 패키지 조립공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

최대 전단응력(트레스카) 이론 - maximum...

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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성형시간 - molding time

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