가공층 - work damage layer

Si 웨이퍼제조공정에서 슬라이스, 래핑 등의 기계가공을 할 때, 웨이퍼의 표면에는 비정질층, 다결정질층, 모사이크 구조층 등이 발생하는데, 이것에 함께 생기는 왜곡이 있는 층. 이들 결함은 제거가 불충분하면, 디바이스제조공정에서결정결함의 발생원인으로 되어 얻어지므로 항상 주의를 기울여야 한다.