진공증착 장치 - vacuum evaporation system

기술용어통 반디통 용어집
10-2pa 보다 낮은 압력의 진공장치 안에 증발원(蒸發源)과, 그 주위에 웨이퍼를 놓고, 증발원을 가열하여 재료(금속, 화합물 등)를 진공 중에서 증발시키는 장치. 증발원자(혹은 분자)는 증발원에서 직진하여 기판면에 퇴적한다.
기술용어통 category-bandi 웨이퍼처리공정 진공증착장치 박막형성장치

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!

해석 정확도를 높이고, 반복 작업을 줄여보세요.

내게 맞는 솔루션 찾기