열이력 (熱履歷) - thermal budget

기술용어통 반디통 용어집
공정 중에 웨이퍼가 받는 총열량. 받는 열의 온도와 열을 받은 시간과 관계가 있다.
기술용어통 category-bandi 기본․공통 웨이퍼처리공정
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