단차 피복 (스텝커버리지) - step coverage

기술용어통 반디통 용어집
LSI 등의 반도체 소자 박막의 표면에 있어서 미세한 단차부에서의 막의 피복상태. 단차부에서의 피복상태에 의해, 배선의 단선불량 등의 직접적으로 영향을 주고, 사용원료 대 제품비율, 품질이 저하되는 원인이 된다.
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