리플로우 - reflow

LSI소자의 집적화에 따르는 복잡한 단차 세로구조를 완화하고, 고온열처리에 의해 평탄시키기 위해 이용하는 기술. 8～12wt％의 인(P)을 함유하는 PSG막을 CVD법으로 퇴적하고, 약1000。C의 고온으로 열처리로 PSG가 유동성을 갖는 것을 이용하여 표면을 평탄화하는 것. 글래스의 연화점(軟化点)을 낮추기 위해, PSG막에 붕소(B)를 넣은 BPSG막도 이용된다.