근접베이킹 - proximity bake

웨이퍼의 가열처리에 있어서, 판에 흡착되지 않게, 웨이퍼와 판 사이에 0.1～0.5㎜의 간극(gap)을 스페이서(spacer)로 설계하여, 방사열로 가영하는 방법. 종래의 접촉식가열방식(contact bake)에서, 뒷면의 오염방지를 위해 개량된 것.