폴리마이드 도포 - polymide coating

기술용어통 반디통 용어집
보호막, 층간절연막을 형성하기 위해 폴리마이드막을 도포하는 것. 폴리마이드는 점도가 높고(1000～2000 cp), 용제로는 휘발성이 낮은 NMP를 사용하고 있다. 도포한 후, 용제가 휘발시키기 위한 베이킹과 막을 굳게하는 베이킹(400。C)을 실시한다.
기술용어통 category-bandi 웨이퍼처리공정 박막형성장치

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