폴리싱 - polishing

래핑용 숫돌입자보다 더 가는 입자를 가공액과 혼합한 것을 이용하여, 정반 위에는 연질 혹은 점탄성으로 풍부한 연마포를 설치하여, 웨이퍼를 이것에 눌러붙여 고도의 거울면을 얻는 방법. 이 방법으로 연마된 웨이퍼를 미러 웨이퍼(거울면 웨이퍼)라고 한다. 뒷면연삭 또는 뒷면래핑(back lapping)된 웨이퍼면을 연마하는 뒷면연마(back polishing)에도 사용된다.