폴리싱에 있어서의 입자에 상당하는 물질로, 가공물보다 부드러운 입자를 사용하여 입자와 가공물 사이에 마찰을 일으키고, 이 마찰경계면에서의 입자와 가공물의 반응으로 생긴 이물을 제거하면서 가공하는 방법. 가공단위가 작기 때문에 고도의 거울면을 얻을 수 있고, 점(粘)탄성체의 폴리싱을 사용하지 않기 때문에 경면도(鏡面度)가 높고, 화학반응을 이용하고 있기 때문에 가공변질이 극히 적은 것을 특징으로 한다.
기술용어통category-bandi기계화학적폴리싱웨이퍼제공정폴리싱폴리싱장치-가공mechano- chemical polishing
