리드성형 - lead forming

IC 패키지의 리드를 PC기판의 표면에 실장(實裝)하거나 단자대에 삽입한 형상으로 성형하는 것. 롤러와 포밍(forming)팬치에 의해 Z․J․U 등 구부림(bending)형상을 제작한다. 롤러구부림, 섹터포밍(cam forming), 컬링(curling) 등의 성형방법이 있다.