하드베이킹 포스트 베이킹 - hard - bake post

현상에 의한 레지스트의 패턴 형성 후, 레지스트막 속 또는 뒷면에 남아있는 현상액, 린스액을 증발․제거하고, 레지스트를 경화(hard)시키고, 웨이퍼의 밀착성을 강화하기 위한 열처리. 처리온도, 시간은 패턴형상이 연화(軟化)로 변형되지 않는 범위로 설정된다.