전자빔가열 진공증착 장치 - electron beam evaporation system

기술용어통 반디통 용어집
전자빔을 증발재료에 쏘아 가열하고, 증발된 전자를 이용하는 증착장치. 이 방법에는 도가니가 수냉(水冷)되어 있어 도가니 재료속의 불순물이 증착막속에 스며들어갈 가능성이 적으며, 높은 용융점의 물질과 반도체 혹은 산화물의 증착도 가능하다.
기술용어통 category-bandi 웨이퍼처리공정 진공증착장치 박막형성장치

더 빠른 설계를 위한 첫 걸음!

해석 정확도를 높이고, 반복 작업을 줄여보세요.

내게 맞는 솔루션 찾기