반도체 8대 공정 중 증착 공정(Deposition)에 사용되는 장비를 설계하면서 장비의 온도와 관련한 문제로 고민 중이라면 본 영상을 확인해 보시길 바랍니다. 보이지 않는 챔버 내부의 열의 흐름을 열전달 해석을 통하여 정량적으로 분석하고 설계안에 반영할 수 있습니다.
강좌 주요 내용
Session 01 : 반도체 / 디스플레이 장비의 주요 해석 이슈
1. 반도체 / 디스플레이 장비의 주요 하중 분석
2. 반도체 / 디스플레이에 작용하는 하중에 따른 주요 해석 이슈
Session 02 : CVD 챔버를 통해 보는 열전달 해석 이슈
1. CVD 챔버의 내열 성능 확보 방안
2. CVD 챔버의 내열 설계 조건
3. 설계 조건을 만족하는 설계 변수 도출
4. CVD 챔버의 내열 성능 확인을 위한 결과물
Session 03 : CVD 챔버 속 열전달의 이해
1. CVD 챔버 내부의 열전달 메커니즘 분석
2. CVD 챔버의 열전달 분석을 위한 주요 인자 확보 방법
3. 실무에 적용 가능한 CVD 챔버 내열 성능 해석 프로세스
Session 04 : 해석을 이용한 CVD 챔버 설계 개선
1. CVD 챔버 설계 개선을 위한 설계 변수 도출 방법론
2. 다양한 설계 변수를 적용한 개선 효과 검토
CVD 장비 내부에는 웨이퍼 온도를 고온으로 가열하고 유지하기 위한 히터 블록이 있습니다. 가열된 히터 블록과 웨이퍼의 열은 CVD 장비의 모든 부분을 거쳐 외부로 전달됩니다.
열이 전달되는 과정에서 장비는 견딜 수 있을까요? 특정 온도 이하를 유지해야만 하는 요소는 가열된 상태의 장비 속에서 제 기능을 할 수 있을까요? 가열된 구조물의 온도 분포와 열의 전달 경로를 확인하기 위해서는 CAE를 통한 해석을 활용하는 것이 가장 효율적이고 효과적입니다. 이번 세미나를 통해 열전달의 3가지 메커니즘과 시뮬레이션에서 적용하는 방법을 자세히 알아보고 실무에 적용해보시길 바랍니다.
😥 미리 보기는 여기까지!
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