MIDAS
NFX
MIDAS
MESHFREE
세미나통
CAE 세미나
반디통 세미나
해석지식통
해석사례
기술자료
기술용어통
반디통 용어집
전문가 칼럼
반디통 이야기
반디통 이야기
회사소개
뉴스&이벤트
뉴스레터 구독
체험판 신청
search
menu
통합검색
Search Close
검색
세미나통
CAE 세미나
반디통 세미나
해석지식통
해석사례
기술자료
기술용어통
반디통 용어집
전문가 칼럼
반디통 이야기
반디통 이야기
회사소개
뉴스&이벤트
세미나통
- CAE 세미나
- 반디통 세미나
해석지식통
- 해석사례
- 기술자료
기술용어통
- 반디통 용어집
- 전문가 칼럼
반디통 이야기
- 반디통 이야기
- 회사소개
- 뉴스&이벤트
Topic :
설계개선
열전달 CAE 시뮬레이션을 활용한 반도체 장비의 내열(온도) 평가 방법
반디통
1455
평점 :
10
세미나 바로 보기
세미나통 처음으로
시뮬레이션이 처음이라면,
15일간 모든 기능을 무료로 경험하세요
무료로 체험하기
설치 없이 필요한 해석만
빠르게 확인해보세요
30초만에 체험하기
설치 없이 필요한 해석만
빠르게 확인해보세요
30초만에 체험하기
