기술용어통 : CAE 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 '알기 쉬운 기술 용어집'

싱귤레이션 세퍼레잇 - singulation separate

몰드성형된 리드프레임에 연결된 핀과 리드를 절단하여, 패키지를 분리하는 것.

반/디 용어집 조립공정 마무리
볼 그리드 어레이 BGA - BGA ball grid array

패키지 아랫면에 볼 범프 (bump)를 매트릭스 형상으로 배치한 표면실장형(surface mount type)의 패키지의 총칭으로 FP BGA(fine pitch BGA), T BGA(tape BGA), P BGA(plastic BGA) 등이 있다

반/디 용어집 조립공정 기본․공통
본딩하중 - bonding force

접합할 때에 와이어, 칩, 워크 등에 본딩툴을 접속할 때, 본딩툴이 가하는 힘.

반/디 용어집 조립공정 본딩
시드 척 - seed chuck

종자결정을 고정하여, 그 상태로 인상축에 고정하기 위한 부품.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
미세 정렬 - fine alignment

프로버 등으로 웨이퍼 위의 각 칩의 전극이 프로브바늘(probe needle)에 바르게 접촉할 수 있게, 웨이퍼의 위치와 방향을 정확하게 조정하는 것.

반/디 용어집 사공정 핸들링
시드회전속도 결정회전속도 S/R - seed rotation rate crystal rotation rate

단결정이 성장할 때의 시드 이동속도. 종자결정을 시드 척(seed chuck)으로 시드축에 고정하고, 이 시드축에 모터 등으로 기계적으로 회전을 전달한다. 단위는 (rpm)으로 나타낸다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
미스파이어 - misfire

레이저발사신호가 나와도 레이저가 발사되지 않고, 마킹도 되지않는 현상을 가리킨다.

반/디 용어집 조립공정 마킹
약품주입장치 응집용약품주입장치 - chemicals feeding unit

원수 중의 코로이드상 탁질을 응집침전법과 응집여과법등으로 제거하는 경우에 사용되는 약품, 응집제, 알칼리제, 응집보조제등을 주입하기 위한 장치

반/디 용어집 사공정 신뢰성 검사
소프트랜딩 - soft landing

횡형(수평형)의 열산화 장치, 열확산 장치 및 열CVD 장치에서 공정튜브에 웨이퍼 보트를 넣거나 뺄 때, 튜브 안의 관에 접촉하지 않고 실행하며, 파티클의 발생을 막는 기능이 있는 반송장치.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정

기술용어통 처음으로

반디통 용어집

반도체 용어집

자주 찾는 용어

서셉터 - susceptor

RCA세정 - RCA cleaning

에치백 - etch back

SOG 도포 - spin on glass...

위상차(位相差) - phase shift

SAC식각 - self - aligned...

캐리어가스 - carrier gas

싱귤레이션 세퍼레잇 - singulation separate

볼 그리드 어레이 BGA - BGA ball grid array

본딩하중 - bonding force

시드 척 - seed chuck

미세 정렬 - fine alignment

시드회전속도 결정회전속도 S/R - seed rotation rate crystal rotation rate

미스파이어 - misfire

약품주입장치 응집용약품주입장치 - chemicals feeding unit

소프트랜딩 - soft landing