반도체 증착 PECVD 장치 구조물의 열분포 및 구조 안전성 검토

증착코팅 장치는 공정을 위해 고온환경에 항상 노출되며, 기밀유지 및 열변형의 문제 방지를 위해 환경에 대한 구조물의 열분포를 확인해야 합니다. 이번 예제에서는 운영환경에서 PECVD 장치 커버에서의 온도분포와 열변형을 해석검증 방법에 대해 알아보도록 하겠습니다