열저항 및 인쇄회로기판 기능을 통한 전자장비 열유동해석

전자장비에서는 방열설계 방식에 따라 공냉, 수냉식 등 다양한 방식으로 접근합니다. 하지만 공통적으로 PCB, 소자와 같은 고체 대상에서는 적층되거나 열저항에 의한 변화값을 고려해야 정확한 물성의 반영, Junction temperature 계산이 가능합니다.