반도체 / 디스플레이 공정에서는 항상 열에 의한 이슈가 발생합니다. 열에 의한 주요 이슈는 열 제어 및 열 변형에 의한 파손 문제로 대변할 수 있습니다. 본 강연에서는 반도체/디스플레이 분야에서 가장 뜨거운 이슈인 열전달과 그에 따른 열변형/열응력 해석을 소개합니다. 열전달 결과 없이 구조물의 주변 환경 온도 변화를 고려한 열변형과 열응력을 분석하는 기법을 소개합니다. 특별히 해석하기 위한 "해석 종류 선정" 기준에 대해 초보자도 쉽게 이해할 수 있게 설명하였습니다.
본 강연에서는 이론적인 설명뿐만 아니라 무요소법 기법의 하나를 적용한 CAE 소프트웨어인 midas MeshFree를 이용하여 실제 열변형 해석이 어떻게 진행되는지를 구체적으로 설명하고 있습니다. midas MeshFree 이용하여 초기온도와 온도 하중을 정의하는 방법을 통하여 열에 의한 변형을 계산하는 방법과 변형 때문에 발생하는 응력을 분석하였습니다.
본 강좌에서는 이론뿐만 아니라 실무에서 어떻게 해석을 진행하는지에 대해 구체적으로 확인할 수 있습니다.
강좌 주요 내용
Session 01 : 발생하는 열에 의한 설계 시 이슈는 무엇이 있을까?
1. 반도체 / 디스플레이 공정 분석 및 작업 환경 분석
2. 주요 공정별 발생 하중 및 해석적 접근 방법
3. 열에 의한 이슈 분석 및 이론적인 문제 발생 원인 분석
Session 02 : 챔버 부품 설계 시 열에 따른 변형 분석 방법
1. 챔버 부품의 내열 성능 분석 필요성
2. 설계에서 시뮬레이션 결과를 활용하는 방법
Session 03 : MeshFree를 이용한 해석 방법
1. 열응력 해석을 위한 준비 사항
2. 해석 조건 수립 방법 및 적용 방안
3. 올바른 해석 조건을 선정하는 방법
4. MeshFree를 활용한 해석 프로세스
