증착 장비 설계 시 웨이퍼를 향해 분사되는 증착 물질 가스의 고른 확산은 화학적 반응과 웨이퍼의 열관리 측면에서 매우 중요합니다. 특히 챔버 내부에서는 다양한 유체의 흐름과 온도가 영향을 미치기 때문에 설계에서 요구하는 성능을 실험만으로는 만족하기가 어렵습니다.
유동 해석 (CFD) 은 다양한 유체의 흐름과 열 유동 현상을 구현할 수 있으며, 가스의 확산 문제 등을 시뮬레이션하여 정량적이고 가시적인 값을 나타내어 줍니다. 이를 바탕으로 증착 장비 설계 시 발생할 수 있는 다양한 문제를 설계 초기 단계 또는 시제품 제작 전에 발견할 수 있으며, 적합한 방안을 도출하여 설계를 변경할 수 있습니다. 즉, 설계 단계에서 문제점과 해결 방안을 도출할 수 있으며, 이로 인해 실험 비용 절감 및 설계 기간을 단축할 수 있습니다.
본 강좌에서는 증착 장비에 대해서 내열 특성을 고려한 CFD 해석을 수행하는 방법과 다양한 변수를 고려한 설계안에 대해 CFD를 활용하여 더욱 효율적인 설계 개선을 평가하는 방법에 관해 설명합니다.
강좌 주요 내용
Session 01 : 증착 공정 설계 이슈 및 CFD 활용 방안
1. 반도체 8대 공정과 증착 공정에 대한 이해
2. 실무 설계자가 궁금한 증착 공정에서의 설계 변수
3. 증착 공정에서 CFD를 활용한 최적 설계의 필요성
Session 02 : 설계 개선을 위한 CFD 해석 프로세스
1. CFD 해석을 위한 올바른 모델링과 해석 방법
2. 해석 목적 수립 및 단계별 주의 사항
Session 03 : 실무 모델 및 설계 변수에 따른 해석 결과 비교
1. 증착 공정 해석을 위한 타공판 모델 이상화 방법론
2. CFD 해석 조건 설정 및 효과적인 조건 가정법
3. CFD 해석 결과 분석 방법론
4. 다공성 매질을 활용한 증착 공정 해석 기법
5. 설계 개선을 위한 주요 설계 변수 도출 방안
6. 다양한 설계 변수에 따른 성능 평가
