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온더플라이 링크블로우 - on - the - fly link blow

리던던트메모리 리페어 시스템에 있어서, 빔포지셔너의 이동 중에 레이저를 링트에 조사하여 링크를 녹이는 기능. 빔포지셔너를 정지시키지 않으므로 처리속도가 빠르다.

반/디 용어집 사공정 레이저리페어 장치
웨이퍼번인 웨이퍼번인 장치 - wafer burn - in wafer burn - in system

웨이퍼상태에서 고온으로 일정시간 노출되어 특성의 안정화를 도모하는 것, 또는 장치

반/디 용어집 사공정 핸들링
온도사이클시험 - cycling test

피측정디바이스를 고온 및 저온에 반복적으로 노출시켜, 단위치수 및 다른 물리적성질의 변화를 생성시키는 동작특성 및 물리적손상의 내구성을 결정하기 위하여 실시하는 시험.

반/디 용어집 사공정 에싱
이온교환막 - ion exchange membrane

수중의 양이온 또는 음이온을 선택적으로 투과시키는 능력을 가진, 필름모양의 고분자막. 이 모체중에서는 양 또는 음의 전하를 갖는 교환기(交換基)를 갖는다. 양이온을 투과시키는 성질을 갖는 양이온교환막과, 음이온을 투과시키는 음이온 교환막 외에, 양(兩)성이온교환막 등이 있다.

반/디 용어집 사공정 신뢰성 검사
일차순수장치 - primary rule water system

전처리장치, 일차순수장치. 서브시스템으로 구성된 초순소제조장치의 중간부분. 역침투장치, 이온교환장치, 탈기설비등으로 구성된다.

반/디 용어집 사공정 일차순수장치
온도편차 - temperature distribution

배닝챔버의 수조 안에 내용물이 있을 경우, 임의의 점 사이의 온도차.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
인덱스타임 - index time

프로버 또는 핸들러로 연속처리할 때, 한 개의 다이 또는 디바이스의 테스트가 종료한 후, 다음 다이 또는 디바이스의 위치를 정하여 테스트를 다시 시작할 수 있을 때까지의 시간.

반/디 용어집 기본․공통 사공정
웨이퍼프로버 프로버 - wafer prober

반도체 웨이퍼 위에 형성된 IC, LSI 등의 전자회로 칩의 전기적 특성을 효율적으로 시험하기 위하여, 각 칩의 전극에 접촉침을 자동적으로 접촉시켜, 접촉침에 접속된 외부의 테스터에 의한 각 칩의 전기적 시험을 가능하게 하는 것과 함께, 테스터가 불량으로 판정된 칩을 식별 가능하게 하는 장치.

반/디 용어집 사공정 핸들링
연속오류검사기능 - continuous failure check function

연속하여 불량판정이 나는 경우, 자동적으로 시험장치 자신을 진단하는 기능.

반/디 용어집 기본․공통 사공정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

프란틀 수 - Prandtl number

탄성계수 - elastic modulus

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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일차순수장치 - primary rule water system

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인덱스타임 - index time

웨이퍼프로버 프로버 - wafer prober

연속오류검사기능 - continuous failure check function

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