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페이스다운본딩 - face down bonding face bonding

집적회로용 반도체칩에 미리 붙여놓은 표면적극 또는 배선용리드와 절연용기판 위에 형성된 배선용 전극을 표면끼리 서로 마주보게 밀착시켜, 전기적으로 접속하는 것.

반/디 용어집 조립공정 본딩
본딩하중 - bonding force

접합할 때에 와이어, 칩, 워크 등에 본딩툴을 접속할 때, 본딩툴이 가하는 힘.

반/디 용어집 조립공정 본딩
본딩와이어 - bonding wire

칩전극과 외부인출용 단자간을 접속할 목적으로 사용되는 선재료. 금, 알루미늄, 구리선 등이 있다.

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볼 크기 - ball size

본딩와이어 앞끝에서 전기토치로 용융하여 형성된 볼의 직경. 압착된 볼의 크기(볼압착직경)를 가리키는 경우도 있다.

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스태커 - stacker

소정의 위치에 적층된 리드프레임을 한 장씩 분리하여, 반송부에 보내는 리드프레임공급장치. 주로 다이본더의 로더에 이용된다.

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본딩헤드 - bonding head

캐필러리(capillary), 웨지 등의 본딩툴을 장착한 기구부. 본딩할 때에 이 기구부를 기계캠(cam)으로 상하운동시키는 방식과, 이 상하운동량을 수치설정한 디지털방식이 있다.

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서치속도 - search speed

서치레벨 이하에서의 본딩툴의 하강속도. 접합물에 툴을 접지시킬 때 충격을 작게하기 위하여 툴의 하강속도를 낮춘다.

반/디 용어집 조립공정 본딩
본딩파라메터 - bonding parameter

본딩에 있어서 본딩대상물의 접합성 등을 좌우하는, 장치에 설정된 모든 조건. 장치마다 내용이 다르지만 가열온도․하중․초음파․출력․초음파인가시간․루프제어기 조건 등이 있다.

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스탬퍼 - stamper

리드프레임의 다이패드부분을 주위보다 한 단계 움푹 들어가게 하는 기구부. 프레스가공에 의해, 다이패드 서포트(support)부를 소성변형시킨다.

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스탬퍼 - stamper

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