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불량마크 - fail mark

다이본딩할 때에 불량다이를 픽업(pickup)하지 않도록, 각각의 다이표면에 성능이나 외관상의 불량을 나타내는 표시.

반/디 용어집 조립공정 본딩
분화분자량 - cut - off molecular weight cut - off level

막(특히 UF막)의 구멍지름을 평가하는 지표. 막이 특정의 저지율로 저지하는 최소의 분자량. 여기서 말하는 특정의 저지율은, 표준물질로써, 인슐린, 폴리에틸렌글리콜과 덱스트란(dextran) 등을 이용하여, 통상 저지율 90% 또는 95%의 값이 사용되고 있다.

반/디 용어집 설비․환경공정 물
알고리즘 패턴발생기 ALPG 메모리 엑서사이저 - algorithmic pattern generator memory exerciser

메모리 IC의 평가를 위하여 리드(read) 또는 라이트(write)하는 메모리센서의 어드레스신호를 일정한 연산방법에 기초하여, 순차적으로 발생시킬 수 있는 패턴발생기.

반/디 용어집 사공정 디버그
블레이드마모보정 - blade wear compensation

블레이드의 마모에 의한 홈의 깊이가 감소하는 것을 방지하기 위하여, 블레이드의 높이를 자동적으로 보정하는 기능.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
블레이드돌출량 - blade exposure

플랜지 밖으로 돌출한 칼의 길이. 절삭깊이에 따라 변화하지만, 400～700㎛가 일반적이다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
산란 효과 - scattering effect

전자빔을 묘화할 때, 전자빔이 산란되고 확산되는 것에 의한 효과인데, 레지스트에 입사한 전자가 레지스트를 구성하는 원자와 충돌하여 진행방향으로 산란이 확산되면서, 진입해 가는 전방산란과, 레지스트를 관통한 후에 기판을 구성하는 원자와 충돌하여 진행방향과 반대 방향으로 산란하는 후방산란효과가 있다. 이것들은 공통적으로 가속전압, 레지스트막의 두께 등에 의존한다.

반/디 용어집 노광․묘화장치 마스크제조공정
반응로이동스트로크 - furance lift travel

대역용융법, 수직형브릿지만법, 수평브릿지만법에 있어서, 가열로를 이동하여 정제할 때의 가열로의 이동가능거리. 단위는 (㎝) 또는 (㎜)로 표시한다.

반/디 용어집 웨이퍼제공정 단결정제조
스핀현상장치 - spin developer

웨이퍼를 회전시켜서, 레지스트의 현상, 세정, 건조하는 장치. 액의 공급방식에 따라, 스프레이형, 퍼들(puddle)형으로 구분되며, 또 웨이퍼의 회전상황에 의해 회전형과 정지형이 있다. 액공급계, 스핀모터, 컵의 조합으로 구성되어 있다. 액제사용, 알칼리수용액사용 등의 사용액의 종류에 따라 형식이 달라지는 것도 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 레지스트 처리
싱글카세트 로터 - single cassette rotor

원심건조장치의 대형카세트 1개가 중심부에 수납되는 로터.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 세정

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

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분화분자량 - cut - off molecular weight cut - off level

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블레이드마모보정 - blade wear compensation

블레이드돌출량 - blade exposure

산란 효과 - scattering effect

반응로이동스트로크 - furance lift travel

스핀현상장치 - spin developer

싱글카세트 로터 - single cassette rotor

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