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전기부착블레이드 - electroformed diamond blade

전기도금법에 의해, 다이아몬드숫돌입자를 고정시킨 블레이드. 주로 니켈을 본드재로 이용한다.

반/디 용어집 조립공정 다이싱
PID 온도제어 - PID temperature control

대표적인 공정온도제어방식의 하나로써, P(proportional, 비례), I(integral, 적분), D(derivative, 미분)의 세 가지 기본 연산을 이용하여, 목표값과 현재값의 차이를 제어량(전기적 신호)으로 변환하는 것. PID 각 파라메터가 변할 때의 제어특성의 변화를 비교적 쉽게 예측할 수 있다.

반/디 용어집 기본․공통 웨이퍼처리공정
프리웻 - pre - wet

메인 스프레이현상 또는 퍼들현상 전에, 물 또는 농도가 낮은 현상액을 웨이퍼 위에 수 초간 적하(滴下)하고, 레지스트의 표면이 현상액에 적응하도록 하는 것.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 레지스트 처리
자동소화장치 - automatic fire extinguish - er

장치가 발화(發火)한 경우, 이 것을 감지한 센서의 명령으로 소화제를 분사하여, 빠르게 진화하는 장치. 만일 인화(引火)시킬 때도 연소가 길어지는 것을 막기 위하여 설치할 필요가 있다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 세정
NA 개구수 - numerical aperture

광학계의 명료성(sharpness) 또는 해상도에 관련한 양(量)의 하나. 굴절률이 인 매질 중에서 어떤 광축 위의 물점(物点)이, 입사광의 반경을 예상한 각을 α라고 할 때, NA(개구수)는 sinα이다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광
종봉절단 종자절단 - seed cut

단결정의 잉곳에서, 봉 모양의 종결정을 만들기 위한 절단가공.

반/디 용어집 기계가공 웨이퍼제공정
프리(프라 임)디스펜 스 - pre - dispense

스핀식 처리장치에 있어서, 레지스트, 현상액 등의 약액(藥液)을 웨이퍼에 도포하기 전에, 앞에서 했던 공정으로 남아있는 배관 중의 약품을 배출시켜, 신선한 약품으로 다시 주입하는 동작.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 도포장치
자동전원제어 - automatic pressure control

처리실내의 압력을 자동적으로 제어하는 것. 현재는, 처리실내의 가스 유량을 일정하게 하여, 압력의 피드백(feedback)을 걸어주어, 배기계의 컨덕턴스를 자동적으로 조정하는 방법이 일반적이다. 간단하게는 배기계의 컨덕턴스를 변화시키지 않고, 가스유량을 변화시켜 처리실내의 압력을 제어하는 것도 있다.

반/디 용어집 건식식각장치 웨이퍼처리공정
정렬마크 정합마크 - alignment mark

정렬용으로써, 마스크(레티클)와 웨이퍼 등에 형성된 마크(mark). 마크의 모양은 검출방법에 따라 다르고, 정렬타겟이라고도 부른다.

반/디 용어집 웨이퍼처리공정 노광

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자주 찾는 용어

폰 미제스 응력 - von Mises stress

마찰계수 - friction coefficient

감쇠비 - damping ratio

탄성계수 - elastic modulus

프란틀 수 - Prandtl number

공칭 응력 - nominal stress

유동박리 - flow separation

CFL수 - Courant - Friedrichs...

전기부착블레이드 - electroformed diamond blade

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프리웻 - pre - wet

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종봉절단 종자절단 - seed cut

프리(프라 임)디스펜 스 - pre - dispense

자동전원제어 - automatic pressure control

정렬마크 정합마크 - alignment mark

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