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폴리싱
왁스리스연마 - waxless polishing non wax polishing
마운트판에 웨이퍼를 접착시키지 않고, 연마하는 방식. 높은 마찰계수를 갖는 다공질 폴리우레탄포(布)에 올려놓는 방식과 진공흡착하는 방식 등이 있다.
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웨이퍼제공정
폴리싱
일차연마 거친연마 - stock removal polishing
고속 폴리싱할 때, 고압․고속으로 절단된 웨이퍼를 평탄화 연마하는 공정.
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웨이퍼제공정
폴리싱장치-성능․정밀도
워터폴리싱수연마 - water polishing
연마종료 직전에 연마제를 제거하고, 온도를 낮추기 위해 린스액만으로 폴리싱(水硏磨)하는 공정.
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웨이퍼제공정
폴리싱장치-성능․정밀도
연마헤드강제구동기구 - top ring forced drive
탑링을 강제적으로 추종회전방향으로 회전시키는 기구.
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웨이퍼제공정
폴리싱장치-성능․정밀도
연마하우징 - housing
연마헤드의 웨이퍼척, 리테이너링을 지지하고 연마압력을 가하는 장치
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웨이퍼제공정
폴리싱장치-성능․정밀도
이면광택도 - back surface luster
한 면 혹은 양면연마 웨이퍼에 있어서, 디바이스제조에 공급되는 표면의 반사율을 100%로 할 때의 이면의 반사율
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웨이퍼제공정
폴리싱
브라이트에칭 - bright etching
일반적으로 실리콘웨이퍼는 에칭 양이 증가할수록 광택도가 커지게 된다. 이 때문에 실리콘웨이퍼에 대하여 다량의 에칭을 실시하는 것. 실리콘 제거량에 있어서 40㎛이상의 에칭을 할 경우를 가리키는 일이 많지만, 에칭액에 따라 다르다.
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웨이퍼제공정
폴리싱
양면폴리싱기 - double side polishing machine
4-way의 운동기구를 갖고, 웨이퍼를 캐리어 안에 배치된 구멍에 배열한 윗정반에 다수배열된 슬러리 구멍으로 슬러리를 양면을 도잇에 거울면으로 하는 장치. 위아래정반은 평면으로 화학적으로 침투되지 않는 연마포를 부착한 것을 사용한다.
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웨이퍼제공정
폴리싱
연마정반 밑정반 플래튼 - turn table platen
연마포를 부착한 원판. 화학적으로 침투되지 않는 재질(예 스테인리스강)로 만들어진다. 연마열의 발생을 막기 위해 정반을 일정의 온도로 유지하는 온도검출기능과 수냉기구를 갖는 것도 있다.
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웨이퍼제공정
폴리싱장치-성능․정밀도
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